一直以來，在智慧手機市場，要麼自己研發晶片，比如華為、三星、蘋果，就分別有自己的麒麟晶片、A系列晶片、獵戶座晶片。

要麼買別人現成的晶片，比如小米、OV、聯想、中興等只能從 聯發科 、高通或者紫光展銳那買現成的晶片，規格、引數，晶片廠商早就弄好了，手機廠商們是有什麼用什麼，自己改不了的。

後來VIVO與三星合作，倒是聯合起來定製了兩款晶片，比如Exynos980\Exynos990，這裡面據說VIVO提供了一些演算法什麼的，後來也用到了VIVO的手機上，但沒有成為主流。

但不可否認，這個方向表示還是值得探索的，因為手機廠商根據自己的需求進行定製，晶片廠商利用自己的優勢開放一些底層技術等，這樣聯合起來確實可以達到1+1>2的共贏效果。

或許也是受這個啟發，近日聯發科正式表示，開放天璣5G架構，支援終端廠商們對晶片進行定製， 這樣可以為高階 5G 移動裝置的差異化功能提供更高靈活性，可滿足不同細分市場的需求

而聯發科開放的方案基於天璣 1200 移動平臺，聯發科可為各廠商提供更接近底層的開放資源，為相機、顯示器、圖形和 AI 處理單元，以及感測器和無線連線等子系統提供解決方案。

簡單的來講，就是手機廠商們，或者其它終端廠商們，可以基於公版的天璣1200，再結合自己的能力，比如AI演算法，ISP演算法等，來自已進行定製，讓軟硬體結合，最終達到更好的效果。

可以預料的是，聯發科此舉還是非常具有變革性的，相信非常能夠吸引終端廠商們的，特別是手機廠商們。

要知道過去的這麼多年，這些手機廠商們在一些技術方向上，都有著自己的積累，有些廠商在AI演算法上，有些廠商在ISP影象處理上，有些廠商可能在無線連線上有自己的專長技術。

這下手機廠商+晶片廠商聯手，確實可以為使用者 提供更好的使用者體驗，並且說不定這也會是未來 手機晶片 發展的一個方向，你覺得呢？