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近日，在聯發科舉辦的天璣旗艦技術溝通會上，AI影象語義分割技術（AI Image Semantic Segmentation）吸引了大量媒體關注，精準高效的處理影象，既可大幅降低算力需求，也可兼顧效果，勢必將手機的影像和顯示應用“卷”向了新...

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而且我們知道目前麒麟是臺積電代工，但是給華為的產能有限，而小米松果更是基於更加落後的技術，一旦intel與展訊推出10nm代工之後，小米、聯發科等的機會來了，將縮小與高階處理器的差距...

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在過去的一年時間裡，聯發科拿下了小米、新榮耀以及vivo這些頂尖手機廠商的訂單，在去年的第三個季度當中，聯發科的晶片在全球的佔比達到了31%，曾經一直位居第一的高通此次為29%，聯發科第一次正正當當的超過了所有的晶片製造商...

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除了這款基於臺積電4nm工藝打造的天璣2000晶片以外，現在還有訊息稱，聯發科還將推出一款基於臺積電5nm工藝的次旗艦晶片，這款晶片可能會被應用到中端產品中...

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聯發科現在徵才實施「快、狠、準」策略，「狠」就是起薪加碼狠，「快」則是不等每年的3、4月校園徵才，今年才開學就已經著手準備規劃活動，預聘明年應屆畢業的準新鮮人，使得校園招募名額較以往大幅成長三倍...

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但隨著5G時代到來，聯發科選擇在中低端市場發力，其推出的天璣系列處理器，更是幫助其搶佔了中低端手機市場絕大部分份額，並於2020年第三季度首次超越高通，來到行業第一的位置...

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從現在開始，其實高通就已經不受到了大家的歡迎，在以後肯定也不會受到大家的喜愛，但聯發科將會成為最受歡迎的一個企業...

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值得注意的是，在今年的5月份，聯發科在中國市場上的出貨量為870萬顆，成為了中國市場智慧手機晶片第一大供應商，高通也是排在了後面...

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二、聯發科主體下屬12家公司，7家負責財產管理與投資如果說上述24家企業是聯發科在大陸生態體系中的重要一環，那麼聯發科直接投資的12家子公司就是其全球佈局的關鍵...

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雖然聯發科的開放架構目前暫時不包括硬體層面的調整，但長遠來看，未來也不排除會有更寬泛的定製程度，那也將與手機廠商的一些晶片的自研成果做互補...

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由此，非常明顯的是，Helio G88處理器支援的螢幕重新整理率，攝像頭畫素規格等，都出現了一定程度的降低，這促使該處理器的定位偏向於入門和千元4G智慧手機市場...

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在這方面，聯發科已經走在了科技前沿，根據瞭解，搭載聯發科無線晶片方案的銳捷睿易RG-EG210G-E企業級閘道器取得了重大的突破，不僅擁有全千兆效能，出口頻寬速度達到1000Mbps，還可對AP與AC統一管理，支援應用管理、網站過濾、行為管...

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不止如此，繼任機型OPPO Reno6 Pro在處理器上選擇的也是聯發科的天璣1200晶片，基於臺積電6nm製程工藝，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3...

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例如採用聯發科無線晶片方案的銳捷睿易RG-EG210G-E企業級閘道器，擁有全千兆效能，出口頻寬速度達到1000Mbps，可對AP與AC統一管理，支援應用管理、網站過濾、行為管理、終端限制等行為管理功能，搭配Wi-Fi 6 AP裝置，為企業...

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或許也是受這個啟發，近日聯發科正式表示，開放天璣5G架構，支援終端廠商們對晶片進行定製， 這樣可以為高階 5G 移動裝置的差異化功能提供更高靈活性，可滿足不同細分市場的需求而聯發科開放的方案基於天璣 1200 移動平臺，聯發科可為各廠商提供...

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榮耀在獨立之後，與聯發科、高通等品牌建立了良好的合作關係，並且願意將聯發科晶片用於自家的旗艦機型，這兩個品牌很有可能會在7月推出新機型，採用MediaTek天璣5G開放架構定製晶片...

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這顆晶片是聯發科今年1月份釋出的旗艦處理器，採用臺積電6nm製程工藝，4個A78 2...

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Helio X20時代，聯發科的產品和高通比落後了兩代，當聯發科的旗艦X20還是20nm製程時，高通的驍龍820已經用上14nm製程...

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聯發科從底層晶片最佳化功耗，再配合手機廠商的整機調教，最終能讓搭載聯發科5G晶片的手機終端擁有更加省電的長續航表現...

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聯發科雖然已經超越高通成為全球智慧手機晶片市場出貨量第一的手機品牌，但是在高階市場，聯發科和高通還是有一定差距的...

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