作者丨邱曉芬

編輯丨蘇建勳

在晶片圈走農村包圍城市路線的 聯發科 ，近期又祭出了一個“殺手鐧”。

不久前，聯發科推出了當家產品天璣5G“開放架構”，簡單理解，聯發科把 天璣晶片 的部分底層架構開放出來，使用“天璣1200”晶片的手機廠商可以根據自己的需求，對晶片做出更深層的定製。

舉個例子，手機SoC（System on Chip，系統級晶片）中包含了CPU、GPU、ISP（Image Signal Processor 影象訊號處理器）等元件，廠商可以對這些元件的功耗做自由管理。比如，對於一些不太注重拍照功能的遊戲手機上，廠商就可以選擇降低ISP、APU這些影像相關元件的功耗優先順序，讓CPU和GPU發揮更大的功用。

再者，在攝像這個功能上，借用聯發科“天璣開放架構平臺”，手機廠商還可以定製ISP不同的防抖、矯正、調色演算法引數，實現影像演算法差異化。

不過，可以調節的範圍還遠不止這些，還包括藍芽相容性、AI、多媒體等等。

本質上，聯發科提供的不是一個全新的晶片，而是給了終端廠商更高的調校許可權，對演算法/軟體方面做進一步的替代和調整，並不包含直接對晶片進行硬體級的定製。比如手機廠商就不能要求換GPU，或者換架構路線。

現在看來，這個訊息似乎還沒有引起多麼高的討論度，

 但事實上，這個架構卻是聯發科很重要的嘗試，甚至隱藏著聯發科在5G時代突圍的下一步。

聯發科晶片

在2G時代，聯發科突圍是靠整合了一整套的多媒體方案，把晶片做成標準、便宜、可以快速生產的產品。這得到了手機廠商的歡迎，不需要為晶片費神，只需要專注好渠道和設計，手機生產效率大大加強。

到了5G時代，思路又變了。手機廠商的供應鏈體系已經相當成熟。最近幾年，各打手機廠商在設計、影象兩個方向較勁，但由於核心技術、晶片基本來同樣的自供應鏈，成品同質化程度很高，比賽也相當內卷。

“開放架構”就是對手機廠商同質化的對症下藥。

手機廠商可以對SoC的功耗、影象的解析度等引數、AI能力做出差異化的調整，讓不同手機的核心晶片引數不同。

事實上，手機廠商要改變同質化，沒有什麼比從晶片入手更有效果，這也是小米、OPPO、vivo都在下場研究造芯的原因，刨去外界不可抗力的干擾， 華為 此前的案例也充分證明了在晶片下功夫對於品牌高階化的意義。

不過，造自己的SoC任重道遠，手機廠商就算先從簡單的ISP做起也相當勞心勞力。小米此前的澎湃C1這顆ISP，小米內部動用了數百個工程師、埋頭苦幹一年才研發出來，而最終產量也非常有限。OPPO也會採用小米的這種方式，相關人士告訴36氪，OPPO接下來也將會推出一款自研的ISP晶片。

自研晶片的耗時太長，“

 開放架構”在當下也未必不是一個折中選擇。

雖然聯發科的開放架構目前暫時不包括硬體層面的調整，但長遠來看，未來也不排除會有更寬泛的定製程度，那也將與手機廠商的一些晶片的自研成果做互補。

此外，聯發科的“開放架構”，本質上是也對手機廠商和晶片供應商關係的新探索。在過去，晶片廠商和手機廠商的合作模式簡單粗暴，手機廠商接受的是現成的晶片成品，後續如果需要有改進調整，還需要再交錢，費用還不低。

在與大的晶片廠商合作中，手機廠商的話語權並不高。一個典型的例子是“高通稅”的產生，手機廠商用了 高通 的晶片，還需要為高通的研發支付一定比例的專利使用費。而在開放架構之下，

 聯發科也給手機廠商預留了一部分對晶片的話語權。

從商業競爭的角度來看，高通在中低端市晶片市場“擠牙膏”的高通基本站穩了旗艦市場，高通每一款晶片釋出之後，各大手機廠商都要搶破頭爭首發。對手機廠商來說，

 高通的高階晶片某種程度上說已經成為為其中一個重要賣點。

而去年以來，聯發科透過密集釋出中低端晶片的方式，在出貨量方面包抄了高通。Counterpoint 2020年底釋出的報告顯示，聯發科Q3市場份額達到31%，成為了最大的智慧手機SoC供應商。

雖然初步打開了市場，但是

 聯發科的困境是，晶片出貨主要還是盤踞在中低端，

要在高階市場和高通對打，聯發科亮出的是“差異化”、“定製化”這張牌。

三星已經證明了這種合作的可行性。

對於現下尋求搏擊高階的手機廠商來說，高通晶片遠遠不夠彰顯自家的研發實力。

 手機廠商其實早已開啟了聯發科這次類似的定製嘗試，和上游掌握核心技術的廠商做聯合研發。

包括，小米此前和三星合作了1億畫素 影象感測器 的研發，vivo則連續兩年和三星定製了Exynos 980、Exynos1080，直接參與到了晶片的前置定義階段，支撐起了兩個廠商的高階旗艦產品線。找到新的財富密碼的三星，接下來這種聯合定製的案例還會越來越多。

不過，聯發科的“開放架構”能不能繼續起到開啟高階市場的作用，關鍵還是要看手機廠商對此的接納度。

“開放架構”應用的最大問題或許會是成本。

晶片研發的成本很高，需要靠後續的出貨量去抹平。而“開放架構之下”， 手機晶片 從原來的標準品變身非標品，各家產品千人千面，這也給聯發科增加了比以往更多的除錯成本，最終的晶片成片採購成本也會抬升。成本和手機的賣點之間怎麼取捨，需要手機廠商去做平衡。

“開放架構”推出後不久，已經有手機廠商採納，比如7月22日釋出的一加Nord 2。不過由於定製的部分有限，暫時只是用在中端產品線，定價也不貴。

手機行業資深人士孫燕飈對36氪表示，手機廠商不會傻到用產品生命線去賭博，開放架構能不能成為後續手機廠商的賣點，還需要有更多的廠商去開發，共同發現它的優點和缺點。當然，更重要的是，“開放架構”其實也

 對手機廠商後續的研發能力提出了更高的要求。

用不用，怎麼用，挺考驗手機廠商想象力的。

延伸閱讀：《知料 | 掙脫高通陰影，聯發科想奪回小米 OV 的“芯”》

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