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在其中，RedmiK50正代系列產品的總體核心內容規格型號早已基本上確立，3款型號應當會應當使用不一樣配置，在其中RedmiK50將配備聯發科次旗艦級天璣7000晶片，效能超出現階段最火的驍龍870...

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在過去的一年時間裡，聯發科拿下了小米、新榮耀以及vivo這些頂尖手機廠商的訂單，在去年的第三個季度當中，聯發科的晶片在全球的佔比達到了31%，曾經一直位居第一的高通此次為29%，聯發科第一次正正當當的超過了所有的晶片製造商...

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除了這款基於臺積電4nm工藝打造的天璣2000晶片以外，現在還有訊息稱，聯發科還將推出一款基於臺積電5nm工藝的次旗艦晶片，這款晶片可能會被應用到中端產品中...

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但隨著5G時代到來，聯發科選擇在中低端市場發力，其推出的天璣系列處理器，更是幫助其搶佔了中低端手機市場絕大部分份額，並於2020年第三季度首次超越高通，來到行業第一的位置...

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不止如此，繼任機型OPPO Reno6 Pro在處理器上選擇的也是聯發科的天璣1200晶片，基於臺積電6nm製程工藝，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3...

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或許也是受這個啟發，近日聯發科正式表示，開放天璣5G架構，支援終端廠商們對晶片進行定製， 這樣可以為高階 5G 移動裝置的差異化功能提供更高靈活性，可滿足不同細分市場的需求而聯發科開放的方案基於天璣 1200 移動平臺，聯發科可為各廠商提供...

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榮耀在獨立之後，與聯發科、高通等品牌建立了良好的合作關係，並且願意將聯發科晶片用於自家的旗艦機型，這兩個品牌很有可能會在7月推出新機型，採用MediaTek天璣5G開放架構定製晶片...

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手機市場銷量還是這些，真是可能會更少，但MTK憑藉內卷打造護城河，來搶奪高通的市場份額...

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這顆晶片是聯發科今年1月份釋出的旗艦處理器，採用臺積電6nm製程工藝，4個A78 2...

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值得一提的是，此前Redmi品牌總經理盧偉冰曾親自爆料，Redmi遊戲手機將會採用小米11、Redmi K40同款的三星E4材質螢幕，能提供頂級的顯示效果，增強遊戲畫面...

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Helio X20時代，聯發科的產品和高通比落後了兩代，當聯發科的旗艦X20還是20nm製程時，高通的驍龍820已經用上14nm製程...

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綜合來看，這次天璣900晶片確實算得上是新一代的AI影像神U，藉助於影像方面迎來的重磅升級，再配合上OPPO沉澱多年的拍攝演算法最佳化技術，估計OPPO Reno6在拍攝方面也有諸多的看點，感興趣的小夥伴不妨關注一下...

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聯發科從底層晶片最佳化功耗，再配合手機廠商的整機調教，最終能讓搭載聯發科5G晶片的手機終端擁有更加省電的長續航表現...

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聯發科雖然已經超越高通成為全球智慧手機晶片市場出貨量第一的手機品牌，但是在高階市場，聯發科和高通還是有一定差距的...

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在最能檢驗晶片效能的遊戲領域，李俊男談到，天璣900搭載了聯發科特有的HyperEngine的遊戲引擎，還首發了來電不斷網的技術，使遊戲通話雙卡並行，保證了遊戲體驗...

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其實，高通並不是首發臺積電6nm工藝的廠家，早在Q1，聯發科釋出的天璣1100和天璣1200就是使用了這一工藝，而紫光展銳即將推出的唐古拉T770（原型號為虎賁 T7520）也使用了臺積電6nm工藝，這也就意味著，6nm技術的處理器扎堆面世...

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終於，聯發科在晶片製程方面超越了高通，而天璣2000得益於更先進的製程，有望在效能方面進一步提升，或許能追趕甚至超過高通下一代旗艦晶片...

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4G時代，聯發科就曾推出Helio系列晶片向高通佔領的高手手機晶片市場發起進攻，只可惜，Helio X10之後的Helio X20太不爭氣，不僅效能上落後於競爭對手，在功耗、訊號連線等方面也問題頻出，根本無法正面和高通驍龍系列晶片硬抗，當然...

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從影片中可以看出，realme 8 5G 的外觀與 4G 版差異很大，反倒是和上月底釋出的 realme V13 很像...

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原標題：Realme 8 5G 跑分曝光：搭載天璣 700 SoCIT之家4月10日訊息 Realme 8 系列手機於 2021 年 3 月釋出，Realme 8 標準版搭載聯發科 Helio G95SoC，配備 6...

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