此前，Counterpoint公佈了一份新資料，該資料顯示，

今年第二季度聯發科在全球晶片市場的份額已經達到了38%，

力壓高通32%的份額，目前穩居全球市場第一名。

其實

從2020年第三季度開始，聯發科就已經超越了高通，

這是聯發科連續第四個季度站穩榜首的位置，也意味著全球手機晶片市場的老大哥徹底被易主了。

而聯發科能夠取得如此出色的成績，很大程度上得益於天璣系列的“芯海戰術”發力，

這兩年裡憑藉著天璣系列的表現，聯發科已經成為了頭部廠商的主要晶片供應商之一。

今年投入市場的天璣1100、天璣1200晶片，更因為6nm製程工藝的加持，在實際表現中有了向高通旗艦晶片看齊的實力。

更為關鍵的是，搭載天璣1100、天璣1200晶片的產品在定價上卻非常厚道，比如Redmi K40遊戲增強版、realme GT Neo等機型，都成為了兩千元價位段的爆款機型。

可見，聯發科制勝的關鍵並不是對標高通的高階晶片，而是用天璣1100、天璣1200對標高通中端晶片，

將高階晶片做成中端價位，才有了聯發科迅速超越高通的一幕出現。

而現在聯發科還計劃趁熱打鐵，企圖進一步與高通拉開差距。根據此前爆料的訊息稱，

聯發科會在年底之前出貨天璣2000旗艦晶片，2022年第一季度將會有終端產品上市。

根據外界的爆料稱，天璣2000是一款真正能夠對標高通下一代旗艦晶片驍龍898的產品，目前爆料的規格引數相當高，包括要

採用臺積電的4nm製程工藝。

除了這款基於臺積電4nm工藝打造的天璣2000晶片以外，現在還有訊息稱，

聯發科還將推出一款基於臺積電5nm工藝的次旗艦晶片，這款晶片可能會被應用到中端產品中。

如果該爆料屬實的話，聯發科無疑是在對高通進行降維打擊，畢竟聯發科使用的是臺積電5nm工藝，而高通用的是三星5nm工藝，在技術實力上臺積電顯然更佔優勢。

要知道，今年的驍龍888晶片在表現上並不是很出色，雖然效能足夠強，但功耗是一個非常糟糕的問題，這顆晶片也因為功耗的問題遭到了不少網友的吐槽，而功耗的問題很大程度上是因為三星工藝缺陷。

相比之下，基於臺積電5nm工藝打造的A14晶片和麒麟9000晶片，整體表現明顯要優秀。

聯發科如果用上了臺積電5nm晶片，並將產品投放到中端市場，必然會對高通造成更大的傷害。

在這兩年裡，聯發科的優勢正在不斷凸顯，而高通多年以來的沉澱的優勢則在消失，或許再過一兩年，高通和聯發科的差距還將進一步拉開，真正的晶片大王即將易主。

不過擺在聯發科面前的困難依然很大，主要就是高階市場遲遲未能突破，只能看著高通在高階市場稱霸，

如果聯發科能夠推出動搖高通旗艦晶片的產品，無疑將對高通造成進一步傷害。

螢幕前的朋友，你們覺得聯發科有機會在高階市場動搖高通的地位嗎？歡迎在評論區留言討論，談談你的看法。