撰文 | 何璽 排版 | 葉媛

1月20日，聯發科正式推出了新款5G晶片天璣1200和天璣1100（天璣1200弱化版）。官方稱，天璣1200和1100是專門為旗艦智慧手機打造的全新一代5G SoC，其在5G、AI、拍照、影片、遊戲等方面的效能較2020年釋出的天璣1000+有顯著提升。

本文主要討論天璣1200。

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效能全面升級的天璣1200

據聯發科官方資訊，天璣1200基於先進的臺積電6nm製程工藝，CPU採用1+3+4的旗艦級8核架構設計，包含1顆業界最高主頻3。0Hz的ARM Cortex-A78超大核，3顆主頻達2。6Hz的ARM Cortex-A78大核以及4顆主頻為2。0HzCortex-A55能效核心。GPU方面，天璣1200採用九核旗艦級GPU Arm Mali-G77。

官方資料顯示，相比天璣1000+，天璣1200的CPU效能提升了22%，能效提升了25%，GPU效能拉高頻率後提升13%左右。

5G效能方面，天璣1200採用節能省電的整合式 5G 調變解調器設計，獲得了全球認可的德國萊茵TUV認證，支援 5G 非獨立（NSA）與獨立（SA）組網，更支援雙模下的5G雙卡雙待、雙VoNR。透過支援全球Sub-6GHz頻段和5G雙載波聚合，可實現更高的5G速率和更廣的訊號覆蓋。

相機ISP方面，5核ISP支援多顆鏡頭架構的天璣1200可實現高達2億畫素的拍照，以及“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等功能。超級夜景模式下，天璣1200能夠實現對照片進行AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等智慧處理，對照片成像的噪點和細節進⾏實時AI最佳化。可實現低光環境下更優質的降噪處理，拼接也更加精準，讓使用者在光線昏暗的夜晚也能記錄全畫幅的夜景。此外，天璣 1200還支援晶片級單幀逐行4K HDR 影片技術（Staggered HDR），在使用者錄製 4K 影片時，對每幀畫面進行 3 次曝光融合處理，讓影片畫質擁有出色的動態範圍，在色彩、對比度、細節等方面均有顯著提升。

AI多媒體方面，六核架構的獨立 AI 處理器 MediaTek APU 3。0 可充分發揮混合精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，較上一代提升 AI 能效12。5%。

遊戲方面，MediaTek HyperEngine 3。0 遊戲最佳化引擎再升級，帶來更加可靠、穩定的遊戲網路連線。實現來電不斷網 3。0，遊戲通話雙卡並行功能，能夠讓使用者在主卡玩遊戲的時候，副卡接聽來電。使用者只要在玩遊戲的時候將流量卡作為主卡，將電話卡作為副卡就行。並擁有超級熱點，5G 高鐵模式。

此外，天璣 1200 還支援高達168Hz的螢幕重新整理率，為螢幕帶來更加清晰、流暢的視覺體驗，玩遊戲更暢快，瀏覽網頁、影片更順暢。

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為什麼說聯發科天璣1200會是一款很“能打”的5G soC晶片

有人看了天璣1200的效能肯定會說，它並不是當前市場上最強的5G soC。實話說，這個說法是沒問題的，天璣1200和高通驍龍888、麒麟9000這些產品相比是有不少差距的。不過，市場將天璣1200和高通驍龍888、麒麟9000這樣的產品相比其實沒有多大必要，因為不管是從製程還是架構定位，市場定位來說，它都不是要和高通驍龍888、麒麟9000們搶市場。

天璣1200瞄準的，是高通驍龍888和麒麟9000之下的中高階市場。關於這一點，我們可以從聯發科在2020年的市場表現和天璣1200的效能平衡方面獲得一些答案。

剛過去的2020年是5G手機商用元年。2020年上半年，華為、vivo、小米、OPPO、三星等主要手機廠商都推出了自家的5G手機，只不過因為晶片原因，2020年上半年的5G手機價格還是處於高位階段。2020年下半年，各主要手機廠商在聯發科、高通這兩大主要晶片廠商的支援下，開始推出中低價位的5G手機。也是在2020年下半年，全球5G手機出貨量開始大增。

2020年，聯發科也憑藉天璣1000系列、天璣800系列和天璣700系列晶片在中高階市場上的優異表現，成了5G市場的大贏家。據市場研究機構CounterPoint釋出的2020年第三季度全球智慧手機晶片市場的份額資料顯示，該季度，聯發科以31%的份額，超過高通的29%，成為全球最大的智慧手機晶片供應商。

我們看到，聯發科此次釋出的天璣1200，特別強調了兩個方面的效能，一是拍照，二是遊戲效能。拍照方面，天璣1200可實現高達2億畫素的拍照，以及“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等功能，這些都是使用者在拍照上的核心需求。遊戲方面，天璣1200針對性進行了特別的最佳化，推出了來電不斷網、超級熱點，5G高鐵模式等功能。這是因為，聯發科去年推出的天璣1000+在這兩方面的表現深獲使用者認可。

此外，天璣1200還省電、發熱方面也做了最佳化，這些都是為了更好的滿足使用者需求。所以，天璣1200可以看做是聯發科針對使用者的拍照和遊戲需求推出的特製晶片。

在5G手機逐漸普及的2021年，中端市場才是重點。當前的5G晶片市場，有比天璣1200更好的晶片嗎？答案是肯定的，比如上面提到的高通驍龍888，麒麟9000等，但如果從效能、成本、功耗來看，天璣1200是最具競爭力的。所以我們看到，天璣1200釋出後，小米、vivo、OPPO等廠商均宣佈了將進行合作。

所以，綜合市場需求和競爭對手來看，“平衡性”更好的天璣1200才是那個“能打”的。

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從天璣1200看聯發科的高階晶片戰略

作為與高通戰鬥多年的競爭對手，佔領高階手機晶片市場一直是聯發科的目標。

4G時代，聯發科就曾推出Helio系列晶片向高通佔領的高手手機晶片市場發起進攻，只可惜，Helio X10之後的Helio X20太不爭氣，不僅效能上落後於競爭對手，在功耗、訊號連線等方面也問題頻出，根本無法正面和高通驍龍系列晶片硬抗，當然也無法獲得手機廠商的認可。繼Helio X20之後，雖然聯發科還想推出Helio X30與高通放手一搏，但可惜當時選擇的10nm製成技術太難，又缺少合作伙伴的輔助最佳化，最終導致Helio X系列晶片走向消亡。

從企業爭先的角度看，5G時代的聯發科必將向高階晶片市場發起進攻。但從天璣1200的釋出來看，聯發科並不是太著急，起碼從對天璣1200的效能“平衡”來看，當前的聯發科還是很穩健的。

據聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬在天璣1200釋出會後表示：2021年來講，我們覺得會有一個新的更新迭代。其實在各個產品線來講，市場也會有迭代和更新的需求，我們會陸續推出各種檔次的產品出來，滿足各種5G產品的大眾市場的需要，也希望透過大眾市場的接受，讓我們的天璣品牌更上一層樓。

璽哥的理解，聯發科方面目前還是求穩，以先穩定市場為目標。這個策略是對的。

據多家市場機構釋出的2021年的手機銷量情況預測，2021年5G手機將逐漸成為市場主體，年生產量可達5億部。這是一個巨大的數字，也是一個巨大的機遇。對聯發科來說，2021年將是考驗其是否能穩住市場的關鍵節點，也是其衝擊高階的蓄力期。如果聯發科在2021年能進一步公佈市場，那它除了獲得市場之外，還能獲得更多的利潤，以及進一步衝擊高階市場的“信心”。

璽哥認為，在天璣1200之外，聯發科應該還有更高階的晶片佈局，只是目前還不是推出的時機。

5G時代，聯發科想要站穩高階不容易，但很值得期待。