臺積電工藝規劃路線圖
2021-07-01由 半導體行業觀察 發表于 科技
在六月初,臺積電舉辦了 2021 年技術研討會,涵蓋了其在工藝節點技術方面的最新發展,旨在為客戶提高效能、成本和能力。在這次活動中,臺積電討論了其在製造中越來越多地使用極紫外 (EUV) 光刻技術,使其能夠縮小到其 3nm 工藝節點,遠遠超過其競爭對手。臺積電還解決了當前圍繞半導體需求的問題,並宣佈正在建設用於先進封裝生產的新工廠。
下面,我們把他們演講的Slide分享如下,讓大家知道這家晶圓代工巨頭的發展方向。
在六月初,臺積電舉辦了 2021 年技術研討會,涵蓋了其在工藝節點技術方面的最新發展,旨在為客戶提高效能、成本和能力。在這次活動中,臺積電討論了其在製造中越來越多地使用極紫外 (EUV) 光刻技術,使其能夠縮小到其 3nm 工藝節點,遠遠超過其競爭對手。臺積電還解決了當前圍繞半導體需求的問題,並宣佈正在建設用於先進封裝生產的新工廠。
下面,我們把他們演講的Slide分享如下,讓大家知道這家晶圓代工巨頭的發展方向。