比華為更快一步!高通新任CEO宣佈,要做出比蘋果更好的晶片
目前高通、 聯發科 、海思(華為)等廠商推出的晶片均採用ARM架構,只是對每年不同的ARM核心架構進行“微調”,從而設計出自己需要的產品,這種做法可以大幅度降低 研發成本 ,同時也能做出比較優秀的產品,但產品是否優秀,還是得看ARM是否給力...5G毫米波技術發展提速,高通領頭,這個品牌助力大
OPPO的5G佈局遠不止於此,除了對毫米波技術的積極推進,OPPO還在今年4月份聯合沃達豐、高通以及愛立信一同實現了歐洲首個5G SA網路的使用,進一步加速了5G網路體驗的完善...高通CEO安蒙:期待攜手合作夥伴,共同促進萬物智慧互聯
GSMA在大會期間釋出了《移動經濟發展2021》報告,其中指出,由於中國5G技術的廣泛推廣,預計到2030年中國5G經濟貢獻值將佔全球的1/3...全新Nuvia架構!高通正在為筆記本設計最新晶片
此前,高通以 14 億美元的價格收購了Nuvia公司,高通計劃將NUVIA的CPU技術運用於旗下產品,如智慧手機、膝上型電腦、數字座艙、駕駛輔助系統、擴充套件現實以及基礎設施網路解決方案...假如蘋果拋棄高通怎麼辦?新CEO給出這樣的答案
在阿蒙上任高通CEO首次接受採訪時,媒體就問到了假如蘋果自研的基帶商用高通會怎麼辦...未來蘋果或拋棄高通,後者新CEO迴應了
在阿蒙上任高通CEO首次接受採訪時,媒體就問到了假如蘋果自研的基帶商用高通會怎麼辦...36歲的高通迎來第四任CEO,首訪中稱:要做大中國業務
中國市場安蒙表示,高通希望依靠中國的營收增長來驅動核心智慧機晶片業務...高通要麻煩了?MTK開始“內卷”:為手機品牌定製晶片,強化優勢
手機市場銷量還是這些,真是可能會更少,但MTK憑藉內卷打造護城河,來搶奪高通的市場份額...高通888Plus釋出,繼續發熱還是開啟降溫模式?
今年的高通888處理器的口碑大家都已經知道了,很多人在選擇旗艦機的時候都有些顧慮,甚至退而求其次的選擇高通870的機型,今年的手機廠商也很識趣推出了多個版本,但是最近高通又要釋出一個888+處理器...高通推出全新5G分散式單元加速卡,推動全球5G虛擬RAN的發展
高通5G DU X100將賦能運營商和基礎設施供應商,使其更便捷地從高效能、低時延、高能效的5G技術中獲益,並加速蜂窩技術生態系統向虛擬化無線接入網路技術的轉型...官宣了!高通平臺均支援Windows 11
今年晚些時候,使用者將能夠在Microsoft Store中找到Android應用程式,並可透過亞馬遜應用商店下載...億咖通打造新一代智慧座艙解決方案,將於吉利星越L上實現量產
新一代智慧座艙解決方案整合了億咖通科技新一代智慧座艙系統、偉世通公司SmartCoreTM座艙域控制器以及第3代高通驍龍TM汽車數字座艙平臺,將賦能吉利星越L樹立座艙體驗新標杆,為使用者帶來全新的數字化出行體驗...高通SM8450也將提供4G版本,命名Pro Lite?
根據之前的爆料,高通將會在一段時間之後推出驍龍 888(SM8350)的升級版本,目前的代號為 SM8450...英特爾CEO:晶片業將迎來十年增長,年底前宣佈新建巨型晶圓廠
圖片來源:Unsplash雖然兩家公司是競爭對手,但兩位首席執行長淡化了競爭,並暗示兩家晶片製造商最終可能會在互不重疊的領域展開合作...如果nvidia收購ARM失敗怎麼辦?高通:大家集體投資ARM
事實上,如果Nvidia真的收購失敗,高通的這個建議還是相當不錯的,那就是眾多的晶片企業,一起來投資ARM,成為ARM的股東,就像ASML一樣,大客戶們都是股東,這樣ARM有錢了,也不愁客戶,而大客戶們也不愁授權,大家綁到了一起...要挖英偉達牆角?高通CEO:我可以接盤ARM
事實上,在決定出售ARM之初,軟銀曾委託 高盛 與 三星 、高通、 Intel 商談過收購事宜,畢竟400億美元並不是一個小數目,軟銀希望這三家公司聯合收購ARM...高通新任CEO安蒙:若英偉達收購Arm失敗,高通意欲出手投資
據CNBC6月14日報道,英國《每日電訊報》於當地時間週日報道稱,美國晶片巨頭高通表示,如果英國晶片設計公司Arm以400億美元(約合2558億元人民幣)出售給英偉達的交易被監管機構阻止,它將對投資Arm公司持開放態度...厲害的不止5G,華為再次領先行業,美國並非無懈可擊
美國並非無懈可擊,面對華為通訊也是毫無辦法其實不光是5G,在通訊技術方面美國早已不再是領先的局面,雖然有高通鎮場,但卻並不能起到太大的作用...兩件事情正在發生,結果讓臺積電萬沒有想到
總結一下就是,臺積電為了許可付出了很多,甚至在美國大肆投資建廠,結果其卻沒有拿到向華為出貨的許可,而臺積電4nm技術領先,高通訂單卻依舊給三星...手機晶片市場最新排名:聯發連續三季擊敗高通,居榜首!海思第五
Counterpoint指出,2021年聯發科智慧手機晶片市場市佔率預估將達37%,較2020年32%呈擴大,且與高通的市佔差距將從2020年4個百分點擴大至6個百分點...