聯發科全球智慧手機晶片市場的市佔率持續壓過高通（Qualcomm），連續三季稱霸，且拉大與高通的市佔差距。

日本網站iPhone Mania 9日報導，根據調查公司Counterpoint最新調查報告顯示，2020年Q3首度超越高通、躍居全球智慧手機用SoC（系統單晶片）龍頭廠的聯發科持續領先優勢，且拉大與高通的市佔差距。2021年Q1聯發科全球智慧手機晶片市場市佔率高達35%，較前一季2020年Q4相比揚升3個百分點，較去年同期相比更大增11個百分點，連續第三季高居市佔龍頭。

Q1高通智慧手機晶片市佔率為29%居第二，市佔率較前一季揚升1個百分點，較去年同期相比萎縮2個百分點。Q1期間聯發科與高通的市佔差距自前一季4個百分點擴大至6個百分點。

蘋果受惠iPhone 12系列銷售強勁支撐，Q1智慧手機晶片市場市佔率為17%排第三，市佔率較去年同期揚升3個百分點，和前一季相比萎縮2個百分點；三星市佔率9%排第四，市佔率較去年同期萎縮5個百分點，較前一季相比下滑1個百分點；華為旗下海思（HiSilicon）以5%市佔率居第五，市佔率較去年同期大幅萎縮7個百分點，較前一季相比下滑2個百分點。

Counterpoint 4月28日調查報告指出，2020年首度超越高通躍居全球智慧手機晶片龍頭廠的聯發科，有望2021年持續穩坐龍頭位置，且拉大與高通的市佔差距。

Counterpoint指出，2021年聯發科智慧手機晶片市場市佔率預估將達37%，較2020年32%呈擴大，且與高通的市佔差距將從2020年4個百分點擴大至6個百分點。高通2021年市佔率預估為31%，2020年為28%。

Counterpoint表示，聯發科市佔率能大躍進，歸功於臺積電生產、150美元以下的5G智慧手機SoC無供應限制，加上4G智慧手機市佔率擴大；高通則受限於三星德州奧斯汀工廠供應不足，加上相對較低的5奈米晶片良率。