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比華為更快一步!高通新任CEO宣佈,要做出比蘋果更好的晶片

2021-07-06由 科學技術宅 發表于 科技

蘋果公司自主研發的A系列晶片和M系列晶片在各自領域都具備很強的優勢,例如搭載A系列晶片的iPhone效能不輸同時期的高通、聯發科晶片,M系列晶片在筆記本上更是在能耗比上“吊打”對手,再加上蘋果軟體生態,一個龐大的軟硬體“帝國”已經形成。

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小宅認為想要和蘋果對抗,自主研發晶片和自主研發作業系統都不能少,自主研發作業系統的難度太高,不是行業的頂尖廠商很難做到,即便是像微軟這種行業巨頭,如今也不得不透過執行Android軟體來補齊自己在移動端的短板,如此一來已經低了蘋果一頭。

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反倒是國內的科技巨頭——華為透過自主研發 麒麟晶片 和HarmonyOS形成了自己的軟硬體一體化生態,但由於麒麟晶片的生產受阻,H ARM ony生態的建設速度可能要慢一些;而同為晶片行業的巨頭——高通在近日宣佈了自己全新的策略,該策略可能會讓高通比華為更快一步!

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高通新任CEO阿蒙表示,高通將會逐步提升在膝上型電腦市場的地位;為此,高通花費14億美元 收購 了Nuvia公司,該公司由三位從蘋果公司離職的晶片專家建立,就是他們負責了蘋果公司A系列 晶片 架構的設計,高通收購該公司,明顯就是為了自主設計架構。

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目前高通、 聯發科 、海思(華為)等廠商推出的晶片均採用ARM架構,只是對每年不同的ARM核心架構進行“微調”,從而設計出自己需要的產品,這種做法可以大幅度降低 研發成本 ,同時也能做出比較優秀的產品,但產品是否優秀,還是得看ARM是否給力。

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高通去年推出的驍龍888晶片就“翻車”了,其主要原因一方面是三星的5nm工藝制式並不成熟,另外一方面就是X1大核心的功耗比並不優秀;在這種情況下,高通根本沒有辦法解決 驍龍888 晶片的發熱問題,手機廠商也只能透過限制性能來降低發熱。

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如果高通可以自主設計架構,那麼就有可能設計出 功耗 比更好的架構,從而不再受制於ARM公司;蘋果去年推出的A14晶片在功耗方面的控制還比較優秀,除了臺積電5nm工藝制式更好之外,蘋果自主研發的架構也是非常關鍵的因素。

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阿蒙還表示,由Nuvia打造的新晶片架構設計團隊,可以推出比蘋果M1更好的產品,而蘋果M1晶片則是目前最優秀的移動端晶片,該晶片無論是效能、功耗還是發熱控制都達到了頂尖的水平,搭載該晶片的MacBook、 Mac mini 等產品都有非常不錯的表現。

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如果高通可以推出自主研發架構,那麼明顯比華為這種只有自主研發晶片的廠商要快了一步;在麒麟晶片生產不受限制的情況下,華為有可能也會自主研發架構,並且取得很好的成績,但從目前的情況來看,華為自主研發晶片的程序都有可能被耽誤,自主研發架構可能需要更長的時間吧。

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