日本經濟新聞發起一項調查，採訪了包括上海微電子、中微半導體在內的20餘家大陸主要半導體廠商，其中7家廠商給出了明確回覆。而根據相關廠商的回覆結果，日經援引IC Insights今年一月份釋出的預測報告，得出了一個結果，那就是等到2024年，中國半導體自給率或為 20。7%。

但是除去臺積電以及韓國企業 SK 海力士和三星在中國的子公司之外，大陸廠商的晶片自給率僅能達到10%左右。這個訊息不是什麼好結果，因為此前的計劃是5年內70%的晶片自給率，所以按照這個發展目標來看，的確不是什麼好訊息。

但是並不能這麼簡單的看，因為這些廠商明確表示的是在當下這個狀態，在現有裝置執行能力前提下，中國半導體在沒有實現突破的條件下，當然完成不了5年內70%的晶片自給率，所以說到底這是一個偽命題。

在晶片的研發過程中，還會有很多的可能性，具體情況的發展要比這個複雜的多。目前在晶片領域，我們的長處是在晶片設計上，而唯一的短板是在晶片製造裝置上，換言之，這是個1和0的問題。所謂的1就是當晶片製造裝置不受影響時，大陸晶片廠商的自給率一定會很高，而當我們研發不出來先進的晶片製造裝置時，我們的自給率其實就是0。