“我們現在在做新的融資，很快也會有新的訊息出來。”10月12日，黑芝麻智慧科技CMO楊宇欣在第三屆全球新能源與智慧汽車供應鏈創新大會上接受飛靈汽車採訪時，如此表示。目前黑芝麻智慧正在籌備其C+輪融資，而在一個月前，其剛剛完成了C輪融資。

今年9月22日，黑芝麻智慧剛剛宣佈完成數億美元的戰略輪及C輪兩輪融資。該輪投資由小米長江產業基金領投，聞泰戰投、武嶽峰資本等跟投。戰略輪及C輪融資投後估值近20億美元，黑芝麻智慧正式步入超級獨角獸行列。其中，小米的投資使得外界猜測該公司是否與小米造車有關，有一些觀點認為黑芝麻智慧將成為小米汽車的智慧駕駛晶片供應商。對此，楊宇欣沒有做出迴應。

“ 關於小米的融資，我們沒法去公開講什麼跟小米會怎麼合作，因為這個資訊還都是公司保密的範圍之內。”楊宇欣表示。

作為一家成立於2016年的年輕公司，黑芝麻智慧專注於大算力自動駕駛計算晶片與平臺等技術領域的高科技研發。自成立以來，黑芝麻智慧堅持立足自研核心IP，佈局人工智慧、車規晶片和自動駕駛三大領域，目前該公司已經發布了華山系列2代4顆高效能自動駕駛計算晶片產品。今年釋出的華山二號A1000 Pro以106（INT8）-196（INT4）的超大算力，引發行業關注。除了晶片，黑芝麻智慧還提供從晶片、演算法、開發平臺到工具鏈的全棧式解決方案。

晶片企業成Tier 1

儘管黑芝麻智慧的晶片與當下汽車行業短缺的晶片並不相同，但在缺芯的環境下，晶片的地位被車企重視度大幅度提升。

“在汽車供應鏈中，我們是Tier 2（二級供應商），Tier 2很多，每個車廠都不關心TL 2。現在不一樣了，車上在新能源技術發展，希望自主掌控的時候，就需要跟核心技術的提供商來合作。”楊宇欣表示，核心的Tier 2產品在車裡面所佔的價值量在不斷增加，以黑芝麻智慧的自動駕駛晶片售價達到上百美金，但這些產品以前也就是幾美金，由於佔比上升它們開始開始進入車廠的“雷達範圍”。

不過，楊宇欣並不認為晶片企業的會取代Tier 1（一級供應商）。“Tier 1和Tier 2的界限也會模糊，車廠依然是主導未來的技術發展方向的主要力量。隨著晶片重要地位的提升，車廠改變了通過了Tier 1購買晶片的方式，開始陸續跟晶片廠商直接簽訂協議。但不會一刀切，說以後一下全改了，但可能是多種形態並存的一個相對長期的狀態。”楊宇欣表示。

另外，在商業的分工上，會保持相對傳統的狀態，晶片公司的產品仍然要賣給Tier1，Tier1做成域控制器，最終向車企供應產品。

不到紅海市場拼價格

黑芝麻目前儘管推出了不少晶片產品，但從行業來看不少同期創業的晶片公司已經量產了產品，對黑芝麻來說，這算不算在競爭落後一步？楊宇欣不這麼認為，因為從產品型別來看，各家的區別比較大，因而在“賽道”上也有不同。“我們並沒有比友商落後，就產品來說，不能拿一個Wi—Fi晶片和一個主晶片來比。”楊宇欣說。

據其介紹，黑芝麻從最開始定位的就是大算力的自動駕駛晶片，目前主要跟客戶高低速融合的域控制器進行量產。“我們會是中國第一個量產基於高低速融合的域控制器廠商。從2016年創業，我們在這個點上一直是國內最快的。”楊宇欣說。

另外，楊欣宇表示，黑芝麻智慧的晶片其實目前已經處於量產狀態，但由於晶片量產和車廠驗證之後定點，再SOP一般還需要2~3年，這個過程被楊欣宇認為是戰略選擇的問題。他認為，小算力晶片市場有機會，但基於黑芝麻智慧的技術優勢應該選擇高算力的產品，這樣進入的是一個藍海市場，如果進入小算力晶片市場，只是看到眼前的一個紅海市場，只能衝進去拼價格。

“我們自研核心IP的方式，現在在高低速融合大算力晶片上我們是國內走得最快的，因為我們的產品已經成熟一年了。”楊欣宇強調說。他認為，黑芝麻智慧戰略選擇了大算力晶片，是因為現在對於車廠來講最關心的就是算力，算力焦慮、里程焦慮是車企要解決的熱點難題。

晶片是舞臺演算法是戲

與動力電池一樣，自動駕駛晶片作為未來汽車智慧化的一個發動機，也是智慧電動車最核心的部件之一，目前各個車企都在爭奪更優秀產品。

“決定未來智慧駕駛的功能和效能的是晶片。”楊欣宇表示，決定自動駕駛的能力，是綜合能力的體現，這既需要演算法、作業系統，也需要晶片，但真正從技術源頭來講，推動自動駕駛發展一定是晶片。“所有電子行業的發展都是從硬體先開始的，因為晶片決定了整個自動駕駛效能和功能的邊界。如果硬體上不能支援的東西，軟體是怎麼也實現不了的，這個是技術規律。”楊欣宇說。

打個比方說，晶片廠商是負責舞臺大小的，唱什麼戲，選什麼角，可能是由車廠或者產業鏈上不同的環節決定的。作業系統可能“戲”，演算法可能是“戲”，這也是為什麼發現從產業鏈上往下能夠做的人越來越少，因為晶片是關鍵的基礎工程，它的門檻很高，而能夠做核心自動駕駛晶片的公司非常少。另外，作業系統跟晶片的結合非常緊密，所以做作業系統的公司也相對比較少，但是做演算法的公司就會比較多。

“你會發現角永遠多，戲卻很少，舞臺更少。很少見到一個電子行業因為軟體的問題焦慮。”楊欣宇說。他認為，目前自動駕駛晶片有一些難點需要突破，這表現在兩個方面：

第一方面是晶片核心的算力。這不是指TOPS算力，而是晶片的CPU算力，TOPS是用來深度神經網路加速的，GPU的計算會考驗一個晶片綜合的計算能力，如何把強大的效能帶到在終端領域對效能需求最高的汽車上。第二個是如何在實現如此複雜功能和強大效能的前提之下達到車規標準，因為對於汽車行業來講使用任何的晶片最重要的是安全，效能穩定。

晶片設計要考慮5-10年冗餘需要

這種問題的存在是由於現在汽車還沒有裝配非常複雜的智慧駕駛晶片。簡單來講，晶片的複雜程度和麵積直接相關，芯片面積越大，裡邊的功能越多越複雜。之前車裡面的晶片基本上再10~20平方毫米，現在都是上百平方毫米、幾百平方毫米的晶片。而另一方面，晶片的冗餘設計，以及晶片算力究竟多少才能滿足未來汽車的需要，這是目前行業的未知數。

“晶片定義的時候一定要考慮到五年，五年之後上車，供貨週期可能還要5~10年，我們至少考慮5~10年的功能需求。”楊欣宇說。除了晶片，在自動駕駛上，楊宇欣特別提到了車路協同，這也是黑芝麻智慧一直在提綱的技術方向。楊欣宇對飛靈汽車表示，車路協同可能是自動駕駛彎道超車的一個機會，因為中國基建發展是政府統一推動，更容易形成標準、形成規模。未來真正自動駕駛需要車、路、雲結合，有云端的雲控平臺，有路端的感知系統，有車端的感知系統。

“車現在的感知系統大概200~300米，再遠的距離就不行了，路上面很多感知系統能夠做車的補充，車端和路端的感知系統融合，可以把感知系統無限放大，這是現在車路協同很重要的一個點。”楊欣宇指出。

目前，車路協同儘管各地試點較多，但從實際來看卻進展不大，其中還存在多個瓶頸：第一，現在是各個地方試點的初期，一方面技術的成熟度還是在不斷提升的過程中，另外是車路協同本身的商業模式探索也在進行，比如黑芝麻智慧有產品，但最終的路端或者智慧公路的運營方是誰，跟車端怎麼在商業模式上達到一個平衡，現在還在摸索。

另外，針對行業缺芯的現象，楊欣宇表示目前行業缺少的是MCU類晶片而不是智慧駕駛核車規級晶片。楊欣宇認為，從產能迭代的規律來講，目前車企缺芯一般可能會延續1~2年的時間。“可能明年下半年會有緩解，再有意外事件的話，可能回到後年初。”

本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。