半導體產業被稱為國家工業的明珠，晶圓切割則是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序，是半導體產業的“心臟”。經過“電路製作”後的每一片晶圓上都聚集著數千，數萬，甚至十萬的“獨立功能晶粒”，晶圓分割工藝的好壞直接決定半導體工藝連鎖的“生產效率”和”競爭力”的優劣。2020年5月，中國長城旗下鄭州軌交院聯合河南通用智慧裝備有限公司，研製出我國首臺半導體鐳射隱形晶圓切割機，填補了國內空白，在半導體鐳射隱形晶圓切割技術上打破了國外壟斷，關鍵技術性能引數達到了世界領先水平，開啟了我國鐳射晶圓切割行業發展的序幕。

解析度100nm由提升至50nm，是一次迭代升級。中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹到，迭代升級後的鐳射晶圓隱形切割裝置可自由控制鐳射聚焦點的深度、可自由控制聚焦點的長度、可自由控制兩個焦點之間的水平間隔，透過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可在500mm/S的高速運動之下，保持高穩定性、高精度切割，鐳射焦點僅為0。5um，切割痕跡更細膩，可以避免對材料表面造成損傷，大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。據介紹，該裝備可廣泛應用於高能積體電路產品，包括CPU製造、影象處理IC、汽車電子、感測器、新世代記憶體的製造，對解決我國半導體領域內高階智慧裝備“卡脖子”問題起到顯著作用。