華強電子網訊息，近期，小米與長江產業基金共同成立的湖北小米長江產業基金合夥企業接連投資了翱捷科技、芯百特微電子、速通半導體以及昂瑞微四家半導體企業。踏入2020年，小米長江產業基金的頻繁投資也似乎在向市場表態：小米正加速在晶片領域的佈局。

眾所周知，作為一家手機廠商，小米一直以來都在不同場合表現著自己“造芯”的野心。2017年，小米澎湃S1的正式釋出，讓米粉為之振奮，雷軍的“造芯夢”看起來也有了一個不錯的起點。但令人失望的是，自從澎湃S1後，便極少有小米新晶片的訊息。坊間傳言是澎湃S2經過多次流片失敗後，團隊放棄了這個專案。

或許正是看到了手機晶片的研發難度，2019年4月小米將原本研發澎湃晶片的松果電子團隊進行重組，組建了南京大魚半導體，專注AI和IoT晶片與解決方案的技術研發。而另一方面，小米近兩年間也悄然投資了多家半導體公司，其中不乏如芯原微電子、晶晨半導體等業內領先的公司。

1. 晶晨半導體

2018年11月，小米科技透過股權轉讓的方式，以2509萬人民幣投資了晶晨半導體。

晶晨半導體是全球領先的無晶圓半導體系統設計公司，專業從事高效能多媒體晶片的設計、研製和應用，覆蓋範圍包括OTT、IP機頂盒、智慧電視和智慧家居產品。晶晨半導體擁有高度最佳化的高畫質多媒體處理引擎、系統IP和業界領先的CPU和GPU技術，為付費電視運營商、OEM和ODM廠商提供產品解決方案。

從晶晨的招股書中可以看到，小米盒子的多款產品均搭載晶晨半導體智慧機頂盒晶片，其智慧電視晶片和AI 音影片系統終端晶片的主要客戶也同樣是小，這種與自身業務高度協同的特性，相信也是小米入股景晨半導體的主要原因之一。

2. 樂鑫科技

小米早在2016年樂鑫科技的A輪融資時，就投資了樂鑫。

樂鑫科技成立於 2008 年，總部位於中國上海，在大中華地區、印度和歐洲都設立了子公司。樂鑫科技採用 Fabless 輕量型經營模式，專注於WI-FI MCU這一細分領域的研發，產品較為單一，主要為WI-FI MCU通訊晶片及其模組。2016至2018年，這兩大業務佔據總營收的99%以上。

而在WIFI MCU通訊晶片領域，產品的不斷升級與擴充，使得樂鑫科技在2017年和2018年，市場份額保持在30%左右，均高於行業公司。並且是唯一一家與高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯發科等同屬於第一梯隊的大陸企業，彰顯了“中國芯”的實力。

3. 好達電子

在2018年9月，小米科技透過B輪融資投資了無錫好達電子。值得一提的是，在今年1月，華為旗下的哈勃投資也戰略投資了好達電子，但金額並沒有披露。

無錫市好達電子有限公司是知名的聲表面波器件生產廠商，主要產品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，應用於手機、通訊基站，LTE模組，物聯網，車聯網，智慧家居，及其它射頻通訊領域。

同時，好達電子也是國內較早佈局SAW濾波器的企業。SAW濾波器主要適用於2。5GHz以下頻段，由於目前全球商用的5G頻段主要都在Sub-6GHz，因此對應SAW濾波器的需求很大。而到了更高頻的毫米波頻段，則需要用BAW濾波器來做，才能達到更好的效能。但國內廠商對於BAW濾波器仍處於研發階段，華為和小米兩大手機廠商的注資將加速相關技術的研發。

4. 芯原微電子

芯原微電子，算是小米投資晶片領域的一個“大手筆”。實際上，在2019年7月小米便透露了戰略投資芯原微電子的訊息。

可以說，芯原微電子絕對稱得上小米投資半導體企業中的明星。這家晶片公司早在2001年便已成立，創始人為戴偉民博士，曾就讀於加州大學伯克利分校，主修電子工程系。1995年創業開辦Celestry公司後以1。35億美元被一家企業收購；併購後，公司其中的一個部門被剝離，也正是今天的芯原微電子。

這家公司主要提供世界一流的系統級晶片（SoC）和系統級封裝（SiP）一站式解決方案，業務範圍涵蓋移動互聯裝置、資料中心、物聯網（IoT）、汽車、工業和醫療裝置等領域。

可以發現，不同於一般的晶片設計服務公司，芯原的定位很清晰：服務和產品兩條明線。芯原專注為客戶提供定製和優質的設計服務，不做產品，堅守不與客戶競爭的底線。

許多市場上的明星晶片其實也有芯原在默默提供IP和長期的技術支援，微軟XBOX體感遊戲Kinect以及每款iPhone 和三星手機裡都有芯原設計的晶片。而當時小米投資芯原微的訊息公佈後，也引起了大眾的討論，普遍認為這樣一家成熟的晶片設計巨頭相信會為小米帶來巨大的幫助。

5. 恆玄科技

2019年7月，恆玄科技新增的股東中出現了湖北小米長江產業基金合夥企業和阿里巴巴的身影，兩者分別以4。66%和3。73%位列第五和第十大股東。

恆玄科技是一家專注研發智慧無線音訊/語音技術的SOC晶片研發商，成立於 2015 年。目前主要產品包括智慧藍芽耳機音訊晶片、主動降噪（ANC）耳機音訊晶片、真無線（TWS）立體聲藍芽耳機晶片、智慧BT/Wi-Fi音箱晶片和智慧語音無線物聯網晶片等。

隨著去年的TWS耳機風潮，恆玄科技在藍芽耳機晶片上的突破使其成為了風口上炙手可熱的明星。在成功打破蘋果、高通的專利封鎖的同時，恆玄也打入了華為、魅族等廠商的供應鏈。

6. 帝奧微電子

今年1月16日，帝奧微電子有限公司股權結構中，新增了小米長江產業基金為投資方。

這是一家混合模擬半導體IC設計及製造公司，其2010年2月5日的成立時間距今也有了整整10年左右。其官網顯示，帝奧微電子專門從事提供高效能模擬混合訊號半導體行業的解決方案，服務於LED照明、消費類電子，醫療電子及工業電子等市場。帝奧微電子的前沿產品包括LED照明半導體元件、USB2。0/3。0產品、超低功耗及低噪音放大器、高效率的電源管理電子半導體元件以及應用於各種模擬音訊/影片的電子元件，公司獲得ISO9001認證，並受邀加入ECIA（北美電子元器件工業協會）。

據悉，帝奧微電子創始人此前曾在快捷半導體擔任重要職務，其核心管理團隊在快捷半導體擁有超過10年的研發、生產和銷售管理經驗，團隊實力可謂相當強力。

7. 智多晶微電子

根據工商資訊顯示，9月2日，小米長江產業基金向西安智多晶微電子認繳227。7萬元，持股8。82%，位列第四大股東。

西安智多晶微電子成立於2012年，專注於可程式設計邏輯電路器件技術的研發生產，併為系統製造商提供高整合度、高性價比的可程式設計邏輯器件、可程式設計邏輯器件IP核、相關軟體設計工具以及系統解決方案，包含了可程式設計積體電路、裝置、晶片、可程式設計系統設計平臺、軟體等。

智多晶微電子在2017年併購了國內通用平臺化FPGA軟體解決方案開創者，即北京飄石科技有限公司。目前公司的主要產品包括Seagull系列複雜可程式設計器件、Seagull系列現場可程式設計邏輯閘陣列等。

8. 芯百特微電子

近日，廣西芯百特微電子有限公司正式宣佈完成數千萬元人民幣的A輪融資，而其中就出現了湖北小米長江產業基金的身影。

公開資料顯示，芯百特成立於2018年，主要從事射頻積體電路的研發和銷售，並積極佈局5G通訊、WiFi 6、AIoT等先進應用，短短一年時間已經有多款產品量產送樣。現已具備在GaAs HBT/GaAs pHEMT/SoI/CMOS/SiGe BiCMOS/MEMS等工藝上PA/LNA/SW/Tuner/Filter等器件的設計和整合能力，並具有包括PAMiD在內的高階射頻封裝的研發經驗。

據芯百特透露，公司目前已完成5G Small Cell PA（N41/N77/N79）、2。4Ghz&5Ghz WiFi 5 FEM、2。4Ghz ISM FEM、UWB頻段PA/LNA/SW等產品的研發，部分已經量產。在5G微基站、WiFi 5/6 FEM、UWB等幾類應用市場均已取得突破。

9. 蘇州速通半導體

2019年11月，長江小米產業基金在投資了蘇州速通半導體。

速通半導體成立於2018年7月，是一家無晶圓半導體設計公司，總部位於蘇州工業園區。此前，公司核心團隊已在全球範圍內，成功開發和量產了20多款Wi-Fi 、藍芽、蜂窩4G的無線SoC晶片組，同時也積累了豐富的Wi-Fi 6標準化經驗。 據介紹，目前，速通半導體正在著力開發最新一代的Wi-Fi 6晶片組，並加快量產程序，Wi-Fi 6可是今年的熱門產品。

10. 北京昂瑞微電子

北京昂瑞微電子技術有限公司）日前宣佈完成戰略融資，並新增小米產業基金成為新股東。

昂瑞微成立於2012年7月，公司專注於射頻/模擬積體電路的設計開發，並在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射頻工藝都有深厚的技術積累，主要產品：面向手機終端的2G/3G/4G/5G全系列射頻前端晶片，面向物聯網的無線連線晶片。

昂瑞微量產的晶片超過200款，晶片種類包括：手機射頻功放、終端開關、低噪聲放大器、天線調諧器，及射頻前端模組（PAM、TxM、MMMB、PAMiD/PAMiF、L-FEM等）；藍芽BLE、藍芽Audio、雙模藍芽、2。4GHz無線通訊晶片等。

11. 翱捷科技

2月24日，翱捷科技發生一系列變更，小米長江產業基金成為新股東，以1。38%的持股，在翱捷科技股東列表中位列第19大股東。值得一提的是，翱捷科技第一大股東為阿里巴巴，持股21。75%。

翱捷科技成立於2015年4月，據公司官網介紹，翱捷科技致力於移動智慧通訊終端、物聯網、導航及其他消費類電子晶片的平臺研發、方案提供、技術支援和服務等，產品線覆蓋包括2G、3G、4G、5G以及IoT在內的多制式通訊標準。

在2017年5月，翱捷科技完成對Marvell MBU（行動通訊部門）的收購。這次收購使得翱捷科技成為國內除海思之外，唯一擁有全網通技術的基帶公司。

小結：

縱觀小米近期投資的半導體公司，可以看出皆與小米自身產品高度吻合。在投資圍繞自身產品領域的同時，小米還在不少公司中有著客戶的身份，這樣密切的關係也使得日後在產品研發上會佔有優勢地位。

與此同時，小米在“造芯”這條賽道上，或許正在尋求以整合產業鏈的方式，藉助各方力量來完成晶片自主化。但無論如何，小米在半導體領域的投資，從資本層面上看可以說是穩賺不虧，這也彰顯了小米可能在預謀整合資源，用國產晶片來支援自家產品的想法。而有了像小米和華為這類終端大廠的支援，相信後續國產供應鏈也將有更多機會在市場上露面，從而循序漸進，站上全球化舞臺。