臺積電最新揭露了公司先進製程進度，其中3奈米鰭式場效電晶體制程（FinFET）開發領先全球，同時針對行動通訊與高效能運算（HPC）應用提供最佳化製程，預計2022年下半年量產。2奈米去年完成初步研究及路徑尋找，今年研發階段著重於測試鍵與測試載具的設計與實作，同時進入極紫外光（EUV）光罩製作及矽試產階段。

臺積電持續投資研究與開發，去年全年研發總預算約佔總營收8。2％且來到1，095億元，此一研發投資規模相當或超越了許多其他高科技領導公司的規模。

臺積電的3 奈米技術 作為第六代三維電晶體技術平臺，持續全面開發，並與主要客戶完成矽智財設計及開始進行驗證的同時，臺積電已開始全面開發領先半導體業界的2奈米技術，同時針對2奈米以下的技術進行探索性研究。

臺積電表示，3奈米FinFET技術開發依照計劃進行並有很好的進展。此一領先全球的技術同時針對行動通訊與HPC應用提供最佳化的製程，預期今年將接獲多個客戶產品投片，預計明年下半年開始量產。相較於5奈米技術，3奈米邏輯密度將增加70％，效能提升15％，而且功耗降低30％。

臺積電去年完成2奈米初步研究及路徑尋找之後，今年2納米制程技術的研發階段，著重於測試鍵與測試載具之設計與實作、光罩製作及矽試產。而在微影技術及光罩技術部分，臺積電今年在2奈米及更先進製程上將著重於改善EUV微影技術的品質與成本，並持續精進EUV光罩技術以滿足2奈米微影技術在光罩上的需求。

臺積電5奈米領先量產，去年已開始為蘋果等多家客戶量產行動通訊及HPC相關晶片，5奈米強效版（N5P）採相同設計準則，去年底臺積電已接獲多個客戶產品投片，並預計今年進行N5P技術量產。

臺積電佔全球半導體產值的24%

晶圓 代工龍頭臺積電董事長劉德音及總裁魏哲家提及，臺積電去年在全球半導體業的晶圓代工領域保持領導地位，且產出佔不含記憶體的全球半導體產值24％ ，相比2019年的21％持續增加，主要受惠5G及高效能運算（HPC）產業大趨勢相關應用推升，而臺積電現在正處於絕佳位置，能夠掌握未來幾年產業大趨勢的成長。

他們指出，進入5G時代，人工智慧（AI）和5G應用對數字運算效能的需求永無止境。臺積電憑藉著在先進製程技術的領先、廣泛的特殊製程技術組合和3DIC解決方案、無與倫比的製造能力、以及與客戶深入的合作伙伴關係，正處於絕佳的位置，能夠掌握未來幾年產業大趨勢的成長。

臺積電預期5G智慧手機增產與HPC運算的持續力道，支撐加速數字化轉型，預估今年整體電子產品需求將進一步增加，整體半導體產業（不含記憶體）將因而呈現低十位數百分比（11 ～14％）成長。就長期而言，因電子產品採用半導體含量的比例提升，IC設計公司持續擴大市佔率，IDM廠委外製造的比例增加，以及系統廠增加採用自有特殊應用元件（ASIC）等因素，臺積電期待自2020～2025年，晶圓代工產業的成長可望較整體半導體產業（不含記憶體）的中個位數百分比（4～6％）年複合成長率（CAGR）更為強勁。

臺積電去年晶圓出貨量年增22。8％達1，240萬片12吋約當晶圓創下新高，16奈米及以下先進製程佔晶圓銷售金額比重年增8個百分點達58％，提供281種不同製程技術為510個客戶生產11，617種不同產品。

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