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TCL AI晶片研發專案落地臨港,摩迅半導體簽約新片區

2021-09-26由 全球半導體觀察 發表于 家居

9月25日,TCL旗下摩迅半導體AI晶片研發專案落地臨港新片區並舉行簽約儀式。該專案將致力於智慧連線、感知,AI語音互動,AI視覺互動、以及AI影象處理等積體電路晶片設計。

摩迅半導體技術(上海)有限公司,是TCL微芯科技(廣東)有限公司旗下的全資子公司。TCL微芯科技圍繞積體電路晶片設計、半導體功率器件等領域的產業發展機會進行投資佈局,高度整合需求、硬體、軟體、應用,是TCL聚焦發展的又一支柱產業。

TCL計劃在發揮半導體材料領域優勢的同時,緊抓積體電路晶片設計、半導體功率器件等領域的機遇,加快專案投資落地和技術創新應用,促進TCL在半導體業務領域的產業升級和整合。在積體電路晶片設計領域,TCL半導體將對上下游關聯產業需求量較大的晶片類別, 如智慧感知、AI語音互動等晶片進行重點開發,透過吸引外部專業人才和團隊能力提升,推進專用晶片產品的生產。

以此次簽約為起點,TCL摩迅半導體將依託臨港新片區產業平臺,加大技術研發創新力度,建設智慧連線、人工智慧感知與互動、AI畫質處理等晶片產品研發平臺,聚焦於智慧感知、互動、影象處理等人工智慧晶片的開發。透過吸引外部專業人才和團隊能力提升,推進消費電子人工智慧晶片產品的設計開發,引領產業鏈集聚臨港新片區,共同打造生態閉環。

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