9月2日，市場調研機構Counterpoint釋出的最新資料顯示，

 2021年第二季度， 聯發科 在手機晶片市場的份額達到38%，再一次超越 高通 ，已連續四個季度穩居行業第一。

研究資料指出，

 今年第二季度，高通在手機晶片市場的份額達到32%，較第一季度的29%提升了3%，相比2020年同期增長3%。而聯發科則從第一季度的35%，進一步增長到38%，相比去年同期增長13%，創下歷史最高記錄。

市場份額排名第三為蘋果，達到15%。緊隨其後的還有三星、 紫光展銳 以及華為海思，市場份額分別為7%、5%、3%。

iPhone 12系列的火爆，讓蘋果在最近三個季度都佔據較高份額。紫光展銳則主要依靠榮耀和 realme 的訂單，幫助其獲得不錯的增長。

目前市場的主要競爭還是來自於高通和聯發科。在4G手機時代，高通一直是手機晶片行業的老大，且與聯發科拉開較大差距。但隨著5G時代到來，聯發科選擇在中低端市場發力，其推出的天璣系列處理器，更是幫助其搶佔了中低端手機市場絕大部分份額，並於2020年第三季度首次超越高通，來到行業第一的位置。

目前，

 聯發科的主力產品依舊是天璣700、天璣800系列5G晶片，前者將5G手機的價格拉低至千元檔位，後者在千元價位市場具有極強競爭力。

並且，聯發科今年還推出天璣1100和天璣1200兩款產品，其效能已經相當接近高通驍龍865，但憑藉其更高的價效比，也幫助其佔據了中端市場大部分份額。

不僅如此，聯發科在前不久還推出了天璣920和天璣810兩款新品，繼續擴大其在中低端市場的優勢。

 而首款基於 臺積電 4nm工藝打造的天璣2000，則準備向高階市場發起進攻，有很大機會與高通驍龍8系旗艦晶片正面對抗。

高通目前依舊是中高階手機市場的霸主， 驍龍888 系列幾乎壟斷了高階市場，而驍龍870、驍龍768G等，則幫助其穩住中端市場。但是在入門級市場，高通至今尚未推出一款能打的產品，面對聯發科的進一步衝擊，高通很有可能會逐步喪失目前的優勢。

雖然高通在中高階市場很強，但普及5G手機更重要的還是依靠中低端產品，高通在這方面已經失了先機。隨著聯發科持續發力中高階市場，高通的的優勢還能保持多久呢？