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在溫度測試中，AMD顯示卡的溫度還是較NV高出不少，不過對於採用了渦輪風扇的RX 5700系列來說是可以接受的，在8月之後推出的非公版將會使用雙風扇或風扇，相信溫度控制會與RTX SUPER系列顯示卡的非公版相當...

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」9102年最新效能補丁在路上了不過值得注意的是，「漏洞」影響的範圍只有Intel處理器，AMD方面倒是沒有影響，所有AMD的處理器都不受「漏洞」的影響，可能是因為內部採用的架構設計方式不同所致...

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而狠心換掉它最主要的原因是本人為AMD平臺，當時的東海風雲GI-R66U AMD平臺只有朝上走風，無法前後進風，這無疑是扣具設計上的失誤了，朝上吹怎麼看怎麼彆扭，之後就換了個240一體水冷，240用久了風扇和水泵的噪音讓人煩躁...

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PCIe 4...

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該引數主要是用於不同架構的CPU之間的效能對比，廠家不會標識出來，但是是很重要的引數，對此只能透過檢視相關評測資料來分析，目前AMD Ryzen 3000系列和Intel的處理器在IPC效能上差距很小...

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更嚴重的問題在於，研究院測試了執行緒撕裂者和應用於伺服器的AMD霄龍處理器，同樣採用了Zen 2架構的Ryzen Threadripper 2990WX和EPYC 7262，也存在Meltdown-Like漏洞...

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芯東西（公眾號：aichip001）編譯 | 徐珊編輯 | 雲鵬芯東西7月31日訊息，據外媒Ars Technica報道，蘋果、AMD、英特爾這些科技巨頭們面對全球晶片短缺情況都做好了準備，他們將透過調整供應鏈計劃以面對晶片緊張問題...

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今天外網有訊息稱AMD RDNA 3架構的GPU即將開始流片，晶片代號將稱之為Navi 3X，預計旗艦GPU的代號為Navi 31這樣子，與NVIDIA有所不同的是，AMD的RDNA 3架構主要是為消費者所設計，而NVIDIA則將下一代處理...

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然而製程工藝並不是決定CPU效能的主要因素，尤其是對桌面級硬體而言，可以採用水冷、大功率電源，不需要那麼在意製程，Intel落後的主要原因就是架構設計實力被AMD超越...

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0功能配置要求（低於此配置，某些功能不能正常使用）：要啟用Direct Storage遊戲載入最佳化，必須要有1TB或更大容量的NVMe SSD，顯示卡必須為NVIDIA RTX30系或者AMD RX6000系要啟用DX12 Ultimat...

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芯研所採編AMD強調自己的增長源於不擠牙膏，而是每代產品都不斷提升技術標準，不僅僅是升級晶片光刻工藝，實際上是一整套技術方案，從晶片架構到工藝，再到外部的IO技術，比如首發的PCIe 4...

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AMD粉絲嘉年華上海站啟動精彩賽事中國區DPC聯賽，AMD注入強勁動力...

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3 TFLOPS，支援硬體加速的實時光追， 這是一種允許實際照明和反射的渲染技術...

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今年早些時候，就有外媒報道了蘋果在準備這顆效能更強的自研晶片，將用在今年推出的新款MacBook Pro以及 iMac Pro上面，新晶片預計會有高達10核的CPU，為8個高效能核心+2個效率核心的組合，而現有的M1僅為4+4核心組合，還有...

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據悉，AMD的RDNA2目前已經應用在多款裝置中，包括多款膝上型電腦和遊戲機之中，全新的娛樂系統將帶來與索尼PlayStation5相同的10TFLOPs處理能力，並且最令人吃驚的是，其車機娛樂系統還可以相容無線手柄...

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就是憑藉著幾點變化，AMD率先在其EPYC系列中採用了多晶片模組設計來對抗摩爾定律失效所面臨的危機，同時在臺積電7nm工藝的加持下，EPYC系列成為了爆款產品，再度引起市場的關注...

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如果這張圖是真的，那麼基本可以得出以下幾個結論：1.有 MCU3，效能比 MCU2 增長數倍2.MCU3 幾乎不可能是 ZEN2 或者 ZEN3 架構的 AMD 處理器3.這輛車不可以用來挖以太坊數字貨幣，綠神來了都沒轍先說第三點，自從蔚來...

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我們要明白的一項是英特爾雖是極少自研自產的企業巨頭之一，但是目前逐漸加大臺積電訂單量的英特爾，很有可能在之後會放棄自主生產的這一業務，所以說此番變化真的是如此之快...

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一般只有男人才感興趣的 英特爾 ，請楊笠代言...

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畢竟此前華為被制裁導致拿不到ARM新架構指令集的事情還歷歷在目，龍芯，則不會出現這一問題，甚至未來生態完善以後，還可能會像X64一樣被Intel們求著交叉授權...

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