9月23日，嘉興斯達半導體股份有限公司（以下簡稱“斯達半導”）釋出公告，中國證券監督管理委員會發行稽核委員會對斯達半導非公開發行A股股票的申請進行了稽核。根據稽核結果，公司本次非公開發行A股股票申請獲得稽核透過。

斯達半導表示，目前，公司尚未收到中國證監會對公司本次非公開發行A股股票事項的書面核准檔案，公司將在收到中國證監會予以核准的正式檔案後另行公告。

此前不久，斯達半導釋出公告表示，公司擬募資35億元用於高壓特色工藝功率晶片研發及產業化專案、SiC晶片研發及產業化專案、功率半導體模組生產線自動化改造專案及補充流動資金。各專案投資額相關情況如下：

公告顯示，功率半導體模組生產線自動化改造專案的實施主體為斯達半導。而高壓特色工藝功率晶片研發及產業化專案及SiC晶片研發及產業化專案的實施主體，則為斯達半導全資子公司嘉興斯達微電子有限公司。

斯達半導表示，公司長期致力於IGBT、快恢復二極體、SiC等功率晶片的設計和工藝以及IGBT、SiC等功率模組的設計、製造和測試。公司的產品廣泛應用於工業控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。

斯達半導指出，公司在現有產品結構的基礎上，充分考慮新能源汽車、軌道交通、智慧電網等下游行業的需求以及技術方向，以公司現有的技術為依託，實施高壓特色工藝功率晶片研發及產業化專案和SiC晶片研發及產業化專案。專案的實施有利於豐富公司的產品結構，進一步提升公司綜合競爭力。

文稿來源：全球半導體觀察

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