近日，電子產業協同智造平臺 “捷配” 宣佈完成超 3 億元 B+ 輪融資，本輪融資由深創投獨家領投，元禾辰坤、商湯科技、拱墅國投（原下城國投）及老股東襄禾資本、元璟資本、青松基金等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。

本輪融資將主要用於捷配電子產業協同智造生態共同體的建設，進一步強化電子協同製造體系（ECMS）的智慧系統迭代、協同智造平臺產能擴充、團隊建設和業務拓展等方面。

捷配成立於 2015 年 4 月，是一家專注於打造電子產業協同製造體系（ECMS）的高科技企業。

透過電子製造業全鏈路數字化賦能，捷配實現了產業全要素聚集，上下游智慧精準匹配。採用獨特的 “1+N” 自營工廠加協同工廠模式，透過訂單輸入和工業網際網路技術的雙輪驅動，捷配幫助中國中小電子製造企業實現高質量發展。

得益於這一模式和生態，捷配在 2020 年訂單金額增長超 100%，預計 2021 年增長超過 200%，同時透過效率提升和產能最佳化，企業節約成本超過 10%。捷配的目標是，到 2035 年，在全國打造三個千億級區域電子產業協同智造生態共同體。

其中，實現前述業績的核心是捷配開發的協同智造平臺。這一平臺透過 IT、OT、CT 等技術融合，將生產智慧化、資料化、資訊化，並自主研發出捷配特有的智慧生產系統、智慧計價系統、智慧拼板系統、智慧客服響應系統等多個系統，運用數字化工具將工廠連結起來，將產業鏈上下游企業聚集在一起，各工廠之間協同製造， 形成 “柔性平臺+剛性工廠” 模式，打破了工廠之間的一個個資訊孤島。

同時，捷配自建捷配無極大資料中心，透過資料大腦協調，將平臺上的生產資源實現高效、安全、科學、合理地配置，利用新一代技術服務於更多的製造企業，幫助他們實現數字化、智慧化、資訊化轉型，同時將各製造企業間的協同效益實現最大化，打造傳統制造業轉型新生態。

經過 6 年多的高速發展，捷配業務已涵蓋 PCB、PCBA、元器件、3D 列印、 注塑模具 、工業品超市、一體化交付等多個領域，能為消費電子、汽車電子、通訊裝置、工業控制、儀器儀表、智慧終端、物聯網等相關行業提供一站式服務。

捷配 CEO 周邦兵表示：“捷配的使命是 ‘讓產業更高效，讓生活更美好 ‘，我們在電子產業協同智造生態共同體的不斷迭代過程中，始終堅持訂單和科技雙輪驅動，訂單鏈接使用者需求，科技打造高效協同，底層都是科技驅動，因此捷配的發展需要持續加大在協同智造平臺的投入，聚焦上下游產業鏈生態圈數字化、網路化、智慧化迭代，用數字化賦能生態共同體壯大，讓產業鏈資源和使用者需求精準匹配，要素最佳化配置，運轉高效協同共享，紮實的朝著在全國打造三個千億級區域電子產業協同智造生態共同體奮進。”

注：具體融資金額由投資方或企業方提供，動點科技不做任何背書。