配圖來自Canva可畫

不久前騰訊被曝出開始招聘晶片研發設計相關的多類工作崗位，最近騰訊對此進行了迴應，表示是基於部分業務需要，在特定領域進行晶片研發嘗試，比如AI加速和影片編解碼，而非通用晶片。

事實上，騰訊這樣的網際網路巨頭自研晶片一點不稀奇，在晶片產業的下游和終端，大量業務涉及AI硬體產品的垂直頭部企業，都已將晶片自研納入自身未來發展戰略佈局的框架之下。

跨界研芯已成潮流

除了本身處於晶片產業鏈的垂直企業和平臺，近年來自研晶片有明顯的跨界趨勢。當然這裡指的自研主要還是研發設計，不包括製造、封測這些只有製造端才能乾的事。

從跨界自研晶片的玩家群來看，目前主要有三類。

第一類是騰訊、阿里、百度這類網際網路企業。

像阿里的第一顆自研AI推理晶片“含光800”也早在2019年就公開發布，而百度的第一代崑崙晶片在去年初已經量產。

第二類是小米、華米、格力、小鵬汽車這類泛電子化、數字化消費品企業。

小米今年釋出了首款自研的手機影像相關晶片，格力也在前段時間表示自研晶片已經得到量產驗證，而華米作為可穿戴廠商，早在2018年就釋出了首顆自研晶片“黃山1號”，小鵬汽車早先表示已在中美兩地同步進行自研晶片專案。

第三類是依圖科技、四維圖新等AI演算法類公司。

2019年依圖釋出了首款自研雲端AI晶片“求索”，而在今年2月，四維圖新發行定增的目標之一就是自研智慧網聯汽車晶片。

可以發現，跨界自研晶片的企業都有一個共同點：都有涉及AI技術的硬體業務。像BAT這樣的巨頭，多是雲計算和汽車相關的業務需要自研晶片，而小米這類智慧硬體企業，多是自家的產品需要自研晶片，依圖這些演算法和軟體公司，則更多地以第三方供應商角色來自研晶片。

自研門檻不高

在手機行業，先進製程晶片的自研難度是超越想象的，目前國內廠商也只有華為、聯發科具備晶片設計能力，拋開製造，可以說具備一定的自研能力。

但上面提到的玩家自研晶片為何呈現扎堆現象，客觀原因就在於這些領域和手機不同，晶片設計和製造的難度都要小不少，也就是門檻更低。

不同領域對晶片製程的要求相差較大。手機領域，目前的驍龍、聯發科，還有麒麟等晶片廠商，最先進的製程一般在7nm之內，而汽車晶片目前主流產品的製程很多在14nm、28nm，另外40nm規格的晶片目前也廣泛應用在儲存、通訊等領域。

製程越先進，設計和製造的難度就越大。而汽車、雲伺服器、非手機類電子消費品相關晶片由於對製程要求普遍更低，所以設計和製造的難度就更低。

另外在產業鏈方面，像7nm、5nm這些先進製程晶片對應的產能也更小，只有極少數的頭部廠商掌握了相關的生產裝置和技術，而28nm、40nm製程的晶片由於技術和裝置門檻更低，所以具備生產能力的廠商更多，產能自然也更多。

總體來看，汽車、雲伺服器相關產品的晶片由於對製程要求沒有手機那麼高，所以設計和生產起來都更加容易。基於這個前提，自研晶片對巨頭們來說，其實就是時間和錢的問題，而這些恰好又是他們的優勢，所以自研晶片很容易就上手了。

自研的商業原動力

雖然客觀環境對部分領域的自研晶片比較友好，但是真正驅使這些頭部玩家去自研晶片的原因還是商業層面的考量。

第一，自研晶片環節完全可控，減少被“卡脖子”的風險。

華為的禁令事件是一個警鐘，對於BAT這些巨頭來說，強競爭的先進技術和產品領域，仍然可能存在類似的突發阻礙，而自研晶片的設計研發環節可以由自己控制，所以就免去了可能發生的“黑天鵝”事件。

第二，晶片自研，效率可能更高，成本可能更低。

晶片設計製造出來，最終還是要和軟體、硬體一塊服務於某一個完整產品的，拿手機領域來說，手機廠商能不能用到最新的晶片，還是要看高通、聯發科、三星這些晶片廠商的進度，而且在拿到晶片後，廠商還要就具體的產品和需求對晶片和手機進行適配最佳化。

而自研的好處是可以根據自己的需求設計一套功能對應的晶片，無需多方對接和磨合，業務和專案推進的效率要快得多，最終量產應用的成本也可能比找第三方要低得多。

第三，自研晶片是核心競爭力的重要來源。

在汽車、家電這些加速電子化和數字化發展的行業，晶片的優劣已經很大程度上影響到產品的最終體驗。比如在汽車領域，自動駕駛晶片和自動駕駛能力是密切掛鉤的，算力演算法更強，自動駕駛的體驗往往也會更好。

如果企業的演算法能力很強，那麼自研晶片就可以將這些能力整合進去，既可以用到自己的產品裡，還可以以第三方晶片產品供應商的角色來服務於其他玩家，增強變現能力和行業話語權。

晶片自研也有陷阱

從目前諸多自研晶片成功的案例來看，這樣的業務模式很應該會在越來越多的領域中成為現實，尤其是汽車、家電、伺服器這些走在智慧化高速發展階段的行業。

但需要注意的是，自研晶片難度低、門檻低主要還是頭部企業可以享受的客觀環境優勢。國內自研晶片模式也有不少失敗案例，其中原因往往是研發週期太長，技術門檻太高。因而中小企業，或者沒有長期充足現金流的企業，要自研晶片，風險可能會持續放大，甚至會走上一條死衚衕。

當然有錢且有一定技術的頭部企業也不是就完全零風險。晶片自研模式可能帶來的一個最明顯但也最容易被忽略的陷阱，就是市場過低的容納度。通俗地說，就是自研晶片的最終回報不一定能夠覆蓋之前的成本，而且最終應用的範圍和規模很小。

舉個例子，某廠商花了2年時間自研晶片用在自家汽車產品上，雖然效率更高，成本更低，但最終汽車銷量卻不盡人意，晶片自研的優勢未能在商業價值上得到充分體現，這就是失敗。

目前很多自研晶片玩家的主要目的還是用在自己的產品上，雖然說自研模式可以控制成本，但是最終自研晶片省下來的成本是否能夠覆蓋掉研發成本，也是一個需要好好按計算器的問題。

此外，自研晶片的時間成本和資金成本都非常高，尤其是晶片升級迭代的階段，自研成本可能會因為技術壁壘而翻倍，如果業務的長期利潤無法對此進行覆蓋，那麼這種模式就是一種慢性病。

總之，在晶片研發費時費力費錢的的背景下，任何玩家都不能輕視自研模式可能帶來的反噬風險。

劉曠公眾號，ID：liukuang110