隨著半導體及射頻通訊領域的高頻高速化，在電子元件精密化、5G通訊高頻化背景下，電磁干擾問題，射頻訊號不穩定問題，高度整合的元器件使得晶片散熱也成為一個嚴重的問題。在這樣的背景下電磁遮蔽材料（EMI）和熱管理材料市場快速增長，對於產業鏈而言已成為剛需，目前中國已成為全球最大市場，市場規模已超百億。

據BCC research，一葦研究所提供的資料，其中，電磁遮蔽材料預計中國市場在2025年將突破700億，2018-2025年複合增長率達20。7%；而散熱材料的需求在新能源汽車、無人機、VR/AR以及智慧穿戴裝置領域增長尤其迅速，預計導熱介面材料市場在2021年突破230億，2025年突破900億，2018-2025年複合增長率達38。5%。

近日36氪接觸到一傢俱有多元化技術的EMI和熱管理材料 製造企業

 鉑韜新材

，已佈局“磁”、“電”、“熱” 技術平臺，從事電磁相容、遮蔽、導熱及半導體封裝類新材料產品的研發和生產。針對智慧電子產品的兩個凸顯問題：電磁相容、熱管理問題，其研發的吸波核心原材料，在技術指標上已經可以同步日本的先進水平。他們把創新放在業務的前沿，透過在研發階段的參與與合作，助力客戶獲得更安全、更有效、 更高效能的產品。近兩年已獲蘇州市政府多項獎勵。入駐太倉中德先進製造技術園，是該園區唯一中資高新技術企業。也是一家步入發展快車道的新材料企業，鉑韜公司是典型的技術驅動型公司，累計專利產出 39件。出貨產品應用到膝上型電腦，手機AMOLED，智慧安防， 無人機 ， RFID ， 自動駕駛 ，新能源汽車， 毫米波雷達 ，智慧家居，低通濾波，光模組，射頻模組，CT成像，晶片封裝等領域。

在產業升級的背景下，先進製造領域的企業普遍會遇到如下一些問題：1）在 電磁相容 方面，電子元件輕薄化、敏感化、高頻化，導致電磁干擾加劇；2）

5G、毫米波雷達頻段高，影響 射頻功率放大器 穩定性；3）導電類遮蔽材料無法與元件熱管理方案結合應用，所導致的晶片散熱問題；4）金屬罩佔用空間大，柔性度不夠，使得 介電常數 高，遮蔽效果差。

目前國內的電子新材料廠商，普遍缺乏上游粉體以及全產品鏈生產管控能力，遮蔽吸波與熱管理方案並未打通形成一體方案，僅提供標準化材料，無法滿足客戶的定製化需求。市場主要以面向普通製造業企業為主，而在高階製造領域，日美等國廠商的產品成為主流。

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的核心團隊在該領域具有11年的研發及產業化經驗，積累了大量有效資料，自研的六大產品結構設計，以及多樣化配方能力構成了行業內的技術壁壘。 核心技術 難點主要在於，由於軟磁吸波材料是多層材料，其中吸波層是由軟磁合金粉材料的細微粉末與樹脂進行混合，需要分層加入各種新增劑，這些配方和細微的調整都會產生截然不同的結果。另外客戶不斷創新的生產加工工藝對於產品的定製能力和研發週期也有非常高的要求。鉑韜全產業鏈的IDM模式佈局，可以做到低成本輸出及全品類快速響應客戶需求。

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目前所擁有的定製化材料產品組合，已經可以覆蓋KHz-100GHz全頻段的EMI和熱管理材料解決方案，並已建成國內材料行業首家1-110GHz測試平臺。由於其競品主要來自進口廠商，在 國內市場 主要採用代理商 經銷 模式或代工生產模式，難以保證定製化產品的週期和質量，且沒有價格優勢。因此

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的產品被行業客戶認同，已服務AMOLED、筆電、安防、 毫米波 等細分領域的多家頭部客戶如 華為 、TIANMA、 聯想 、HP、 DELL 、 海康威視 、杭州大華等。2021年將實現3000-5000萬的營收，預期在下一年度將有2-3倍的提升。

未來，

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將在超高300磁導率產品、新型相變傳熱材料、新型隔熱材料、高頻導電材料、導磁導熱雙功能粉體材料、毫米波產品的豐富最佳化、粉體的奈米尺度改性最佳化等方面持續研發，實現產品線的迭代升級。進入通訊、半導體、自動駕駛、物聯網等行業的高熱高輻射場景、高頻高速傳輸線、大功率無線充電、AR/VR的金屬散熱方案、飛行器、無人機等應用場景。