【6月7日訊】相信很多網友們都知道，在過去很長一段時間裡，業內都一直有著ARM架構移動處理器，在效能方面無法和X86架構的桌面晶片相提並論，但直到蘋果釋出了新一代M1晶片以後，蘋果直接將這款M1晶片應用到平板電腦、膝上型電腦上，憑藉極其強悍的效能以及更加出色的低功耗表現，獲得了更多消費者認可，而蘋果M1晶片誕生也打破了ARM架構晶片無法超越X86架構晶片的固有印象，蘋果M1晶片無論是對比目前移動晶片，還是X86架構晶片， 都可以稱得上是絕對王者，這一點也是讓全球手機晶片霸主—高通極其不爽。

根據最新爆料訊息顯示，高通已經正在打造一款全新的4nm工藝旗艦晶片，代號為SM8450，該晶片將會採用臺積電最新4nm工藝打造，CPU、GPU、基帶晶片等等都將全面升級，用上了ARM公司最新發布的Cortex v9架構技術，同時還將GPU從Adreno 660 升級到了Adreno 730，支援四通道封裝LPDDR5 RAM，整體效能提升更是超過了60%，可見這次高通所打造最新4nm旗艦晶片，也是為了挑戰蘋果M1晶片的霸主地位。

確實根據高通內部人士透露，這款代號為SM8450的旗艦晶片，市場定位也將會橫跨手機等移動裝置到PC領域，同時還增加了一些X86桌面晶片才有的特性，加強了對win10桌面系統的支援，所以在市場定位方面，高通無疑也是要全面對標蘋果M1晶片，為自己最新推出的Fuchsia OS打下堅實的基礎，Fuchsia系統和鴻蒙系統一樣，可以拓展到幾乎所有的智慧終端領域，也可以用來用於打造全面的物聯網，可見谷歌也正在為安卓使用者打造可以向蘋果、華為那樣的跨平臺分散式生態體驗。

但也有很多業內人士並不看好高通最新4nm工藝旗艦晶片，因為高通最新推出的驍龍888處理器，就因為功耗過高、發熱量過大飽受吐槽，國內某知名品牌的驍龍888旗艦手機，更是出現了大量燒主機板現象，讓很多使用者苦惱不已，所以高通更應該將精力放在降低晶片功耗上，而不是盲目地搞晶片效能競賽，畢竟就連蘋果都不敢將自研M1晶片搭載隻手機產品誰能夠，可見其晶片功耗、發熱量絕對不是移動智慧手機所能夠承受的。

最後：針對高通推出4nm工藝旗艦晶片產品，將全面對標蘋果自研M1晶片，各位小夥伴們，你們對此都有什麼樣的意見和看法呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！