要說最近手機圈哪個品牌最火，毋庸置疑，vivo必然是佔據一席的。

從二季度成為亞太地區新霸主，到vivo承認確實在自主研發晶片，再到首款自研晶片V1即將在vivo X70系列上首發搭載，這裡的任何一個話題，幾乎都讓vivo成為了圈內外熱議的物件。

當然，時下最火的當屬#vivo X70#系列確認搭載V1，今天，我們就來具體聊聊這一話題。

深入洞察消費者需求，vivo首款晶片V1誕生

實際上，vivo自研晶片這一話題在行業內已經傳了好幾年，但官方一直沒有正面迴應。

8月27日，vivo執行副總裁胡柏山接受媒體採訪時公開表示，vivo首款自研影像晶片V1將於9月面世，由vivo X70系列進行首發搭載。靴子終於落地，這不僅彰顯了vivo本身有實力自研晶片，同時也讓其整體實力在行業內更具競爭優勢。

胡柏山介紹，V1是一款影像晶片，在業界通常被稱為ISP，也是vivo晶片策略的一次具體落地，在整體影像系統設計中，這枚晶片能夠同時服務使用者在預覽和錄影等影像應用下的需求。而且，這枚晶片是vivo歷時24個月左右才研發成功的，非常來之不易，而這也讓其在技術創新的道路上越走越遠。

在智慧手機行業，vivo可以說是屬於較早一批進入晶片領域的廠商，2018年，vivo曾與匯頂科技聯合研發推出了屏下指紋技術。2019年，vivo與三星聯合打造的Exynos 980處理器，不僅效能強，還在拍照上融入了全新技術，使得應用了這款晶片的vivo手機也擁有更加出色的影像體驗。

以往還需藉助合作商的經驗聯合打造晶片，如今，vivo自主研發的首款晶片V1即將要落地，而且，這枚晶片非常獨特，是vivo把對使用者需求的深入洞察與理解、多年積累的優勢影像演算法，都透過“硬化”注入到這顆影像晶片中，從而讓更加強大的影像演算法置入手機成為可能。

毋庸置疑，有了V1晶片的加持，vivo X70系列在影像方面也會增添更多籌碼，並讓它能夠獲得更多消費者的認可。除此之外，胡柏山指出，“vivo X70系列不僅在人像、防抖和影片等領域會帶來直觀影像體驗的明顯提升，同樣可以在人文、情感方面與使用者達成更深層次的共鳴。”

目前，vivo X70系列已經在vivo官方微博正式曝光。透過預熱的短影片來看，vivo X70 Pro將會採用素皮材質，而且，該機在影像上不止有蔡司T鍍膜，還有蔡司光學鏡頭加持，再配合全新專業影像晶片V1，這意味著，這款全新旗艦機將會在影像方面突破行業上限，帶給消費者耳目一新的拍攝體驗。

影像技術走在行業前列，持續發力晶片

眾所周知，vivo的影像實力一直走在行業前列，可以說能夠與之相抗衡的品牌少之又少。舉個例子，在影像領域，vivo最具代表性的產品就是X系列和S系列，一個主打後置專業影像，一個主打前置自拍人像，定位不同，但相較同價位段的手機來說，這兩個系列手機的實力都處於第一梯隊。

隨著V1晶片的面世，vivo也有望在影像賽道上夯實自身的差異化競爭優勢。

過去，vivo在影像賽道上不僅成功研發出了多個創新技術，比如微雲臺、極夜微縫式補光燈等，而且，應用了這些技術的手機在影像上不僅切實解決了消費者的痛點，新鮮、獨特的拍攝體驗也受到了消費者的一致認可。

為了加碼vivo在影像領域的整體實力，去年12月，vivo還與百年光學巨匠蔡司達成了深度合作，併成立了vivo蔡司聯合影像實驗室，雙方發揮各自在影像上的優勢，不斷突破影像技術邊界，聯合研發的“vivo蔡司聯合影像系統”克服了諸如鬼影、眩光、雜影等拍攝難題，這一系統也被成功應用在vivo X60系列中。

加上vivo本身在影像上還擁有非常優秀的軟體演算法，可以說，vivo已經完成了影像賽道從硬體到軟體的整體佈局。

毫無疑問，此次成功研發出的V1晶片是vivo在影像技術長賽道上取得的又一新成果。

此外，胡柏山坦言，vivo V系列自研晶片每代以兩年為一個週期。也就是說，V1晶片正式立項在2019年，而下一代晶片在2020年就已經開始規劃，如今正在規劃的則是第三代晶片產品。

“vivo在晶片上的投入將逐漸加碼。第一款晶片V1聚焦重點是普通夜景風景，而在未來，其將會在細分場景上會進一步聚焦，作為未來V2、V3每代晶片迭代的發力點。”很顯然，影像不是vivo唯一的追求，未來也不排除會在“其他賽道”上做出其他的晶片。

與此同時，胡柏山也介紹了vivo自身在晶片投入上扮演的角色。晶片分為四個階段：軟性演算法到IP轉化、晶片本身設計、代工廠流片、封裝和產出。而vivo目前主要處於第一階段，第二階段能力正在培養，暫時還不會進入第三和第四階段。

形成“鐵三角”體系，成立中央研究院

熟悉手機圈的人一定知道，早在2019年，vivo就以設計驅動和使用者導向為目標，在創新領域下明確了設計、影像、系統和效能四個技術長賽道，並且投入不設上限。

以影像為例，截至目前，vivo在影像上的研發投入已經有5年之久，並且還在全球建立了7大影像研發中心。

再如vivo晶片研發上的投入，此前媒體爆料，vivo不僅在上海建立了晶片研發中心，還在招聘網站上釋出了多個晶片的招聘職位，工作職能圍繞著 ISP結構設計、除錯、研發等層面展開。其中，ISP方向晶片總監開出的年薪高達144W-180W。

vivo的佈局從來不是盲目的，而是以消費者需求、行業技術趨勢等為出發點，才能在5G、影像、設計、晶片等前沿領域打造出諸多創新技術，給消費者帶來更豐富、更舒適、更人性化的用機體驗，從而讓其在今年的第一季度和第二季度，連續拿下國內市場第一。

不難發現，在長賽道上的大力投入是vivo佈局未來發展的重心，同時也是其與其他品牌形成差異化優勢的關鍵，而這不僅需要vivo長期的資源投入和技術積累，還要有高瞻遠矚的眼光。

在面對媒體採訪時，胡柏山表示，vivo的研發指導思路是“站在後天看明天”。因此，為了讓企業更好更長遠的發展，vivo內部還形成了一套非常清晰的創新方法論——“鐵三角”體系。分別是產品規劃、技術規劃、技術預研。

其中，產品規劃是想清楚要什麼，技術規劃是如何實現，兩者進行握手以後會有一系列的未來36個月做的技術清單，短期沒有成熟的，透過投資或加大人力投入的方式把它催熟，透過技術預研實現落地。今年初，vivo成立了中央研究院，對36個月以上產品技術方向做出預判，他自己兼任中央研究院院長。

而vivo之所以在技術研發上如此不遺餘力，是因為對於如今的vivo來說，衝擊高階市場已經成為其必須要走的路，而在四大技術長賽道上投入的戰略性資源，不僅會讓vivo的手機產品更具有優勢，也會讓其在行業內保持領先地位。

總之，隨著vivo首款晶片的V1的落地，vivo在高階市場將會取得明顯的突破。