智慧手機領域存在很多變數，有些事情不是大家可以想象的。比如：誰能想到華為在最好的時候遇到斷供問題，誰能想到本來榮耀Magic 3首發驍龍888+穩了，半路卻殺出一個iQOO 8。

7月20日趙明受邀參加了路透社全球CEO科技對話節目，在節目之中被要求與高通公司總裁安蒙進行對話，主要的內容為5G技術與AI。不過這個對話是以連線的方式進行的，有意思的是在趙明與高通總裁連線的過程之中這兩位共同宣佈：榮耀Magic 3將是全球首批搭載高通驍龍888Plus的機型之一，並將於8月12日全球釋出。

對於此高通總裁表示：榮耀Magic 3是榮耀與高通合作的第二款產品，高通很高興看到榮耀成為全球首批驍龍888Plus平臺製造商之一。

趙明表示榮耀對於高通驍龍888Plus非常有信心，並將完美的適配到榮耀Magic3系列之上。榮耀將持續發力底層技術，憑藉功耗、續航、影像、通訊等方面的頂級創新能力，以及獨家最佳化能力，全面釋放高通驍888Plus的效能。榮耀Magic 3系列將會是體驗更好的高通驍龍888Plus機型，並將以此為開端，在全球打響高階化戰役。

據瞭解現在的榮耀Magic 3外觀已經基本確定，正面是雙打孔瀑布屏，背面攝像頭與華為Mate 40 Pro有點像，但區別也很大。而且這一次榮耀Magic 3系列還是以影像為主打的，只是不知道它能達到華為Mate 40 Pro+的幾成功力，對於此我們還是需要等待真機發布之後才能確定。畢竟這是榮耀第一次使用高通的旗艦晶片，現在真不好提前下結論。