轉眼間，2021年的上半年已經畫上了句號。回顧這半年來的智慧手機市場，確實好戲連臺。尤其是以驍龍888為引領的旗艦領域，幾十款新機輪番登場，讓人目不暇接。低頭看看自己手裡的這部手機，是否也搭載著一款日夜陪伴、效能始終線上的高通驍龍“芯”呢？

憑藉一直以來在效能上的不斷突破，高通驍龍“芯”已經成為品質的絕佳代言。而作為新一代旗艦級移動平臺，高通驍龍888 5G晶片，集業界領先的5G、AI、遊戲和影像等移動技術創新於一身，為2021年旗艦智慧手機提供前所未有的強大動力。

在不久前舉辦的高通技術與創新峰會現場，數十款搭載驍龍888 5G旗艦晶片的智慧手機同臺獻技。這些陣容龐大且豪華的旗艦班底，憑藉驍龍888全能水桶型技藝，為消費者帶來使用體驗的全方位提升。而且，在觀察今年這些驍龍888旗艦機型之後，不難發現一個亮點，那就是差異化。

很多人擔心今年的5G旗艦新機都不謀而合地選擇了驍龍888，會不會出現手機產品同質化的問題。在今年二十幾款驍龍888新旗艦釋出以後，我們發現同質化的擔心，完全就是多慮了。隨著晶片效能的加強和功能的逐漸全面化，終端產品特性日漸豐富，不同品牌的智慧手機在個性化凸顯，特色鮮明。尤其是多款“炫酷拉風”的驍龍888遊戲手機，外觀設計更是吸引眼球。

時至今日，驍龍888已經被超過120款終端設計採用，其中40款終端已經發布或者宣佈上市，陣容非常強大。而傳聞已久的驍龍888升級版驍龍888 Plus的出現，有望將這一陣容進一步擴大。在MWC 2021的第一天，高通正式釋出了全新驍龍888 Plus 5G移動平臺。雖然和驍龍888保持一致的5nm工藝製程，但是驍龍888 Plus將Cortex-X1大核主頻從2。84GHz提升到了3GHz，效能提升超過20%，而且在功耗方面也有進一步最佳化。

看高通這兩年在晶片領域的升級，不再單純地依靠製程工藝了。因為晶片效能的提升不僅涉及到了電晶體的多少，更是涉及到了CPU、GPU、NPU等IP核的升級。雖然摩爾定律一直存在，但是從這幾年的趨勢看來，單靠製程提升帶來的紅利沒有此前那麼明顯了，以製程論英雄的時代已是過去時。所以，高通在提升製程的同時，也在透過其他行之有效的方式來提升晶片的效能。

此次驍龍888的升級款龍888 Plus就是如此，它以頻率提升和軟體最佳化的方式，綜合提升晶片效能。同時，在與消費者使用體驗息息相關的AI方面，也進行大刀闊斧的改進。將驍龍888本就實力超群的26 TOP的AI算力，提升至每秒32萬億次運算，相當於AI效能提升超過20%。如此一番升級操作以後，很可能高通驍龍888 Plus已經成為現階段效能最強的5G晶片了。

不出預料的話，下半年的旗艦智慧手機市場應該就是驍龍888 Plus大秀肌肉的舞臺了。這不在驍龍888 Plus釋出之初，華碩、榮耀、vivo、小米等手機廠商已經表態，正在開發基於驍龍888 Plus的產品了，全新的驍龍888 Plus商用終端預計將在第三季度面市。