在半導體行業，臺積電無疑是全球最領先的企業，其掌握的全球最先進的製程工藝，近年來一直遙遙領先對手，比如今年大規模商用的5nm工藝，儘管三星也實現了，但穩定性上臺積電明顯更勝一籌。

臺積電之所以一直領先，主要是因為這家企業每年都投入了高額的研發費用，

2020年臺積電的研發費用達到了37.2億美元，同比增長25.7%，研發支出佔總營收的8.17%。

正是因為持續性的增大研發投入，才讓臺積電始終保持領先的地位。

而現在，臺積電已經在積極搶佔3nm、2nm製程的先機了，不過與此同時，臺積電也要面對強大的對手。

一方面是來自三星的挑釁，畢竟三星已經和臺積電同期實現了5nm製程工藝，後面三星還會不斷加大投入，

此前有訊息稱，三星已經制定了1150億美元的持續投資計劃，就是為了未來能夠趕超臺積電。

除了三星這個強大的對手以外，現在臺積電又遇到了一個新的對手。

5月6日，

美國科技巨頭IBM突然宣佈，造出了全球第一顆2nm製程半導體晶片。

根據IBM官方介紹，該技術可以

在150平方毫米也就是指甲蓋大小面積內，容納500億顆電晶體。

在同樣的電力消耗下，其效能比當前7nm高出45%，而輸出相同的效能可以減少75%的功耗。

換言之，

IBM的這個2nm工藝技術，幾乎是臺積電5nm工藝的兩倍，

也比此前外界預估的臺積電3nm工藝要高出不少。

毫無疑問，這次IBM首發2nm晶片，在臺積電完全領先的環境下，給美國公司贏回了面子，證明美國在先進工藝上，終於實現了某種意義上的領先。

而對於IBM來說，這也是一次技術上的超車。

儘管IBM是全球領先的科技巨頭，

在130nm製程之前，鋁製程便是出自這家公司，但在後續的競爭中，IBM明顯掉隊了。

那麼這一次，推出了2nm晶片的IBM真的有望超越臺積電嗎？日前，有業內專家發表了自己的看法，其認為此舉無法改變臺積電的優勢。

專家表示，IBM首發2nm工藝可能會讓臺積電的競爭壓力增大， 但

臺積電代工霸主的地位並不會被動搖，因為臺積電擁有多元客戶，有助於縮短學習曲線，快速提升良率、降低成本。

更關鍵的是，

臺積電堅持不與客戶競爭，不自己做晶片，只做晶片代工，

這也是臺積電能夠贏得客戶的關鍵原因之一。

反觀IBM雖然做出了2nm晶片，證明了自己的實力，但需要注意的是，

IBM公司並不具備量產該2nm晶片的能力，因為這家公司根本沒有10nm製程以下的晶圓廠。

如果IBM想要推進2nm晶片商用的話，還需要做非常充分的準備工作，比如建設更先進的晶圓廠，實現晶片量產等。

如果進展順利的話，IBM最快也需要等到2024年才能夠量產2nm晶片。

而在那時候，臺積電的2nm製程工藝想必也已經實現量產了，而且效能也會更強大。

所以IBM依然面臨著嚴峻的挑戰，但不可否認，這一成績也確實令人矚目，還是希望IBM能夠儘快推動2nm晶片的量產吧！