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本輪融資將用於產品打磨及市場拓展，加速推進完成RPA+LCAP（低程式碼應用開發）的企業級智慧自動化平臺產品佈局，加強其在亞太、北美地區的人才招聘，推進RPA+ LCAP在全球範圍內的商業落地...

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