芯東西（公眾號：aichip001）

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李慧楠

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江心白

芯東西7月30日訊息，據日經亞洲（Nikkei Asia）報道，中國臺灣已批准臺積電生產2nm晶片工藝的計劃，具體時間約在2023年啟動。2nm晶片工藝預計將用於2024年蘋果推出iPhone系列上。

在臺積電釋出訊息前一天，英特爾公司還稱，期待在四年內，趕上並超越臺積電的晶片。臺積電2nm計劃的宣佈，對英特爾公司來說增加了挑戰難度。據悉，英特爾在晶片製造上已經落後於臺積電和三星。

同時，臺積電和三星還幫助英特爾的競爭對手，即AMD和英偉達公司（NVIDIA）進行晶片代工生產。英特爾公司宣稱，預計到2025年將重新獲得領先地位。

對晶片生產廠商來說，製造出更強大晶片秘訣是縮小晶片工藝。但縮小晶片工藝則意味著，將更多的 電晶體 放在同樣尺寸的晶片中，這對於生產來說，是極大的挑戰。

據悉， iPhone 12 使用的A14晶片，由蘋果公司設計，臺積電製造生產。A14晶片中包含了118億個電晶體。據外媒9to5Mac報道，iPhone 13預計將使用更高效的5nm晶片工藝，iPhone 14預計進入4nm晶片工藝。同時，3nm工藝晶片預計在2023年產出，並繼續在iPhone智慧手機中投入使用。

據臺積電相關工作人員透露，臺積電計劃在臺灣新竹寶山開啟生產。據瞭解，寶山鎮是臺灣最重要的晶片製造中心之一，2nm生產工廠將於2022年初開工建設，並於2023年開始安裝生產裝置。預計本次生產計劃中佔地近50英畝，且每天將使用98，000噸水。用水量約佔臺積電2020年每日總用水量的 50%。

為了降低耗水量，臺積電承諾在寶山生產期間中，到2025年將使用10%的再生水，2030年將使用100%的再生水。另外，臺積電另一所位於美國亞利桑那州的工廠，也將於2024年開始生產，據悉將用於製造蘋果A系列和M系列晶片。

結語：晶片之爭刻不容緩，科技巨頭各顯神通

晶片作為智慧裝置的心臟，無時無刻不存在現代人們的生活中。各個廠商紛紛將晶片做為主導業務。晶片巨頭們更是不甘落後，比如英特爾公司在未來四年內趕超計劃也值得期待。

臺積電目前也面臨晶片之爭，中國臺灣國防與安全研究所所長蘇子云去年接受《日經亞洲評論》採訪中也談道，臺積電正面臨一項戰略決策，即是以後要把重點放在美國市場還是中國市場上。在美國建立先進的晶片工廠可能是一種解決辦法。