隨著雲計算與大資料的快速發展和應用，資料中心網路流量大幅度增長也對資料中心網路和光互連技術提出了更高的要求。矽光子技術的出現，解決了網際網路雲服務商如何在成本、功耗和尺寸保持不變的情況下大幅提升光模組速率。

矽光子技術的優勢在於其低功耗、高速率、結構緊湊，相比傳統的光子技術，矽光器件可以滿足資料中心對更低成本、更高整合、更高互聯密度和低功耗的依賴。高度整合特性是矽光技術廣泛應用於更加敏感的消費領域，如消費電子、智慧駕駛、量子通訊等。

首先需要了解什麼是矽光子技術。簡單來說，矽光子技術是用鐳射束來代替電子訊號傳輸資料，將光學和電子元件組合到一個獨立的微晶片中來提升連線速度。此種技術的目標是在晶片上整合光電轉換和傳輸模組，使晶片間光訊號交換成為可能。將複雜的光電轉換縮小到奈米尺寸。

矽光子技術有個技術難點就在矽光晶片的封裝難度是遠遠大於傳統光器件的。傳統封裝是將光纖拋光後透過透鏡與光電子晶片進行耦合。矽光晶片有個問題是矽波導的模場直徑遠遠小於光纖，僅僅有0。3~0。5μm，普通單模光纖的直徑就有9μm，跟光纖存在著不匹配的問題。 那麼問題來了，如何進行這麼大差異度間的耦合？直接對準肯定會造成嚴重的耦合損耗。

模場直徑轉換MDF FA光纖陣列就是為這個問題提供瞭解決方案。提供一種低損耗耦合到具有較小模場的波導的方法，採用一小段超高數值孔徑單模光纖（UHNA）拼接到標準的SM或PM光纖的尾纖上，保持熔接點與光纖陣列的面接近7㎜，來實現模場的轉換。該產品是高速矽光子收發器模組上連線的理想方案。

億源通可提供定製化光纖直徑，如3。2μm / 3。3μm / 4μm / 5。5μm 轉換到 9μm，採用特殊組裝拋光工藝以及高精度V型槽基板，實現低插損、高pitch-core，採用全石英材質，耐寬溫。

億源通利用精密的加工工藝或刻蝕工藝來實現精確的FA光纖定位和高可靠性，採用精密的自動化和檢測裝置，引入DISCO切割機、精工FA Core-pitch精度檢測儀等，產品100%滿足各項可靠性測試，可為客戶提供各種定製規格和光學引數的高可靠性光纖陣列FA光器件。億源通將持續加大研發投入，拓展豐富的產品線，滿足5G和資料中心建設對高速光傳輸無源器件產品的市場需求。