（全球TMT2021年6月30日訊）以鍺矽（GeSi）光子技術享譽業界並引領跨世代影像和光通訊的光程研創（Artilux）宣佈，業界首創基於12吋的CMOS製程結合鍺矽短波紅外線（SWIR，Shortwave Infrared）雙模（2D/3D）感知技術之單晶片，已驗證完成並於臺積電（TSMC）匯入量產。這同時為Artilux豎立3個“業界第一”的標竿，包括：高解析GeSi鍺矽畫素技術、單晶片SWIR雙模（2D/3D）光學系統感知技術、SWIR感測落實在12吋晶圓量產的技術，以及引領業界的6大獨特優勢；此外，近來車用的光達（LiDAR）產業備受市場關注，透過Artilux關鍵SWIR 3D感知技術，可望加速推動光達應用全面普及化。

全球唯一

 SWIR

 雙模感知之

 CMOS

 單晶片量產上市

3D

 影像革新正式翻頁

紅外線 （Infrared）感測隨著市場如行動裝置、智慧穿戴、智慧家電、環境偵測等應用延展日趨盛行，其中尤以極具穿透掃描特性的SWIR短波紅外光影像感知技術需求大增。環顧現今市場，SWIR 波段 皆為2D成像應用，基於砷化鎵（GaAs）或磷化銦（InP）基板及其他三五族化合物半導體的單元感測器而成，少數高解析度成像陣列除價格昂貴之外，亦無法與CMOS先進的電子電路進行單晶片整合，更遑論能在SWIR波段呈現高畫質3D影像。而Artilux基於CMOS製程的GeSi鍺矽技術，在逐一克服各項如先進材料匯入、革新光子及整合光學技術、晶片系統架構及演算法等挑戰，已能在SWIR波段演繹更為精細的2D與3D成像及辨識效果，同時滿足業界對微小化、低功耗、安全性（無鉛）、高整合度、具成本競爭力進行大規模量產的期待。

3

 個“業界第一”結合

6

 大優勢

 點亮影像感知領域和應用

Artilux至今已在影像感知領域贏得3個“業界第一”的標竿成果，包括：

 (1)

 高解析

 GeSi

 鍺矽畫素技術

：  解決業界“以Si矽為製程技術只能應用較窄波段及QE量子感光效率在不可見光波段低落”的問題；

 (2)

 單晶片

 SWIR

 雙模（

 2D/3D）

 光學系統感知技術

：  解決業界“無法以單晶片同時在SWIR波段呈現2D和3D成像”的問題；

 (3) SWIR

 感測落實在

 12吋

 晶圓量產的技術

：  解決業界“SWIR成像畫素只能在6吋以下晶圓產線製造，且無法和CMOS製程電子電路整合成單一晶片”的問題。

除了持續創造 光學 成像歷史，Artilux在SWIR短波紅外光影像感知領域的成就，同時也帶來6大獨特優勢：（1） 降低 雷射光 對人眼安全的潛在顧慮；（2） 減低來自太陽光和環境噪聲的干擾；（3） 擁有與其他波段不同的獨特辨識能力，尤其對於物體材質（如塑膠、石頭、玻璃等）、熱能溫度、油水分離、生物表皮等具特殊吸收及穿透力；（4） 同時具有在不同環境下（如強光、濃霧等）進行深度量測所需的高精確度與高解析度能力；（5） 可實現整合邊緣AI運算技術的客製化系統單晶片；（6） 直接在12吋晶圓產線進行量產帶來成本優勢與擴大經濟效益。

總括來說，隨著SWIR整體市場聲勢看漲，藉由Artilux獨創的SWIR雙模感知技術必能嘉惠各式產業情境應用，例如 消費市場 的擴增實境（AR，Augmented Reality）、機器視覺或半導體制程檢測、工業質量管控、農產品新鮮度判定、醫療成分異物分析、環境系統監控、駕駛人監測系統（DMS，Driver Monitoring System）等，其中尤以自駕車市場的光達（LiDAR）應用近來最備受矚目。

Artilux

 掌握關鍵

 SWIR

 感知技術

 積極推動光達在車用市場的全面普及化

未來半自駕或全自駕車輛的安全需要傳統攝影鏡頭、雷達、光達等多個感測器集大成，而光達具有高解析度、高精確度、高量測距離等優點，能在不同情境下辨識障礙物、預防碰撞、實時偵測路況、防止車道偏移等以提高安全性。

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