IT之家 4 月 11 日訊息 據《科創板日報》，紫光展銳 5G 晶片虎賁 T7520 已於 2021 年 1 季度 Full Mask 回片，將比計劃提前 3 個月上市，而此前已釋出的紫光展銳首款 5G 套片 T7510 銷售半年即破百萬套，商用終端產品數量已超 50 款。

IT之家瞭解到，去年有供應鏈訊息稱，搭載紫光展銳第二代 5G SoC 移動晶片虎賁 T7520 的旗艦級智慧手機將於 2021 年初上市，然而現在遲遲沒有訊息。

據悉，紫光展銳虎賁 T7520 晶片釋出於 2020 年 2 月 26 日，全球首發 6nm EUV 工藝，包括 4 個 Arm Cortex-A76 核心，4 個 Arm Cortex-A55 核心及 Arm Mali-G57 GPU 組成， 效能有望持平高通驍龍 855 系列 。

此外，新一代虎賁晶片整合 5G 晶片（馬卡魯 2。0 平臺），“採用了全球首顆支援全場景覆蓋增強技術的 5G 調變解調器 ”，支援 NSA/SA 雙模組網、5G NR TDD+FDD 載波聚合、上下行 解耦 、超級上行等，實現 Sub-6GHz 5G 網路的全場景覆蓋。