都知道，美國從2019年就開始修改規則，最初僅僅是高通、谷歌等美國企業不能自由出貨，隨後美國又多次修改規則，禁止使用美國技術的企業自由出貨。

資料顯示，美國多次修改規則後，全球多數晶片等企業均不能自由出貨，像三星、聯發科以及臺積電等。

據悉，華為在低端裝置上，往往都是採用高通或者聯發科的晶片，在高階裝置上，則是採用自研的麒麟晶片。

但由於華為海思晶片都是交給臺積電代工生產製造，臺積電不能自由出貨後，這給華為帶來一定的影響。

當然，高通、臺積電以及三星等企業不能自由出貨，也其自身帶來了影響，所以這廠商一直都在努力爭取對華為的出貨許可。

臺積電沒有許可，這背後有隱情

目前，臺積電、三星等企業仍沒有獲得許可，不能向自由出貨，反而，高通拿到了出貨的許可，華為也已經基於高通晶片打造了新裝置。

也就是說，在目前所有的移動晶片企業中，高通成了唯一，只有其能夠向華為出貨部分產品。

要知道，臺積電和三星是全球數一數二的晶片製造企業，兩者拿下了全球70%以上的晶片訂單，而且多數都是美國企業的晶片訂單。

另外，三星和臺積電都宣佈在美國建廠，前者建設3nm晶片生產線，後者建設5nm晶片生產新。

即便是在這樣的情況下，臺積電、三星仍沒華為許可，而高通卻成為唯一一家拿到向華為出貨許可的移動晶片企業。

對此，就有外媒表示，這背後有隱情。當然，外媒之所以這麼說，也給出了幾點原因。

首先，外媒引用歐洲方面的話術，稱美國修改規則並不是針對華為，而是針對歐洲晶片企業。

因為在美國發放自由出貨的許可的企業中，多數都是美國企業，歐洲晶片企業幾乎沒有。

這說白了就是允許美國企業與華為做生意，不允許歐洲晶片企業與華為做生意，趁機收割全球，讓美國晶片企從而佔領更高的市場份額。

其次，美國並不想給路走。

華為任正非之前就明確表示，已經對美國不抱希望，因為華為5G技術實在太先進了。

在這樣的情況下，臺積電、三星等晶片企業自然是不可能拿到向華為出貨的許可。

因為這兩者都是全球晶片製造技術最先進的廠商，只要這兩者能夠實現自由出貨，華為晶片問題基本上就解決了，畢竟，華為能夠自主研發各種各樣的晶片。

再加上，從2019年開始，華為就開始去美化，用國產元器件等替代相關美國元器件。

也正是因為如此，華為任正非也發出了“向上捅破天向下扎到根”的呼籲，目的就是希望華為能夠全面實現突破。

雖然高通現在向華為出貨了，但僅限於WiFi等產品，連4G晶片等產品還沒有向華為出貨，可見美國的用心。

最後，臺積電、三星等企業沒有拿到許可，也是因為美國想借此機會進一步掌握全球晶片產業鏈，否其，其不會將三星、臺積電等晶片供應鏈列入所謂的黑名單。

無論是修改規則還是列入黑名單，其目的都是想讓更多晶片企業在美國建廠，完善美國晶片產業鏈，一旦工廠和研發中心都建在美國，能不能出貨自然是美說得算了。

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