瀾起科技成立於2004年，是國際領先的高效能處理器和全互連晶片設計公司。公司致力於為雲計算和人工智慧領域提供高效能、低功耗的晶片解決方案，目前的產品包括記憶體介面晶片、PCIeRetimer晶片、伺服器CPU和混合安全記憶體模組等。

據信達證券研報分析，隨著雲計算、AI等新興應用的興起，全球範圍內的資料中心需求持續增長，伺服器作為資料中心成本中最大的部分，市場規模快速擴張。

一、瀾起科技：記憶體介面晶片領軍企業

公司在記憶體介面晶片領域深耕十多年，成為全球可提供從DDR2到DDR4記憶體全緩衝/半緩衝完整解決方案的主要供應商之一，在該領域擁有重要話語權。公司發明的DDR4全緩衝“1+9”架構被採納為國際標準，其相關產品已成功進入國際主流記憶體、伺服器和雲計算領域，佔據全球市場的主要份額。

公司營收主要由記憶體介面晶片貢獻，佔比約為99%。因此隨著記憶體介面晶片的升級，公司營收和盈利水平水漲船高，2017-2020年營收分別為12。3億、17。6億、17。4億、18。2億；2017-2019年毛利率則為53。5%、70。5%、74。0%。

公司毛利率呈現上升趨勢，其中2018年公司毛利率提升較為顯著，主要是出清了低毛利的消費電子晶片；除此之外，隨著技術迭代後，新產品因技術先進而導致售價將有所提高，因此記憶體介面晶片產品的平均銷售單價穩中有升，毛利率也水漲船高，2016-2019年記憶體介面晶片毛利率分別為63。0%、65。8%、70。8%、74。82%，從而推動公司毛利率逐年上升。

瀾起近幾個季度的期間費用保持相對穩定，維持在1。1-1。2億附近，並且大多數由研發費用構成，管理費用和銷售費用佔比略小，且相對應的費用率也較為平穩，而財務費用更多地表現為利息收入。從研發費用的情況來看，公司近三年來的投入均接近3億，而且研發費用率始終保持在15%附近的高位，由此可見瀾起對研發的重視力度較強。此外，由於公司的營收增長，以及毛利率提升，而期間費用率較為穩定，所以公司的歸母淨利潤表現較為亮眼。

二、伺服器市場或將轉暖，記憶體模組升級不斷

隨著雲計算、AI等新興應用的興起，全球範圍內的資料中心需求持續增長，伺服器作為資料中心成本中最大的部分，市場規模快速擴張。據諮詢機構IDC統計，2020年前三季度全球伺服器市場規模達652。1億美元，同比增長5。5%。而從出貨量情況來看，前三季度出貨約882。9萬臺，同比增長5。8%。

X86的CPU市場競爭格局較為穩定，基本由Intel和AMD兩家主導。近年來，AMD憑藉Zen系列核心架構，在桌面和移動端的市場份額迅速提升，於3Q20均已至2成以上；而在伺服器領域，AMD雖有份額提升，不過Intel仍是主要玩家，始終佔據9成以上份額，引領著伺服器CPU市場發展。

伺服器記憶體模組是伺服器CPU與硬碟的資料中轉站，起到臨時儲存資料的作用，其儲存和讀取資料的速度相較硬碟更快。由於伺服器資料儲存和處理的負載能力不斷提升，對記憶體模組的穩定性、糾錯能力以及低功耗均提出了較高要求。

三、新週期+新產品，瀾起科技向前邁進

目前在全球範圍內從事研發並量產伺服器記憶體介面晶片的主要包括3家公司，分別為瀾起科技、瑞薩電子（收購IDT）和Rambus。技術驅動的特點使瀾起科技在激烈的競爭中脫穎而出，目前在行業內已確立了領先地位，佔據重要市場份額。

瀾起科技憑藉具有自主智慧財產權的高速、低功耗技術，在DDR4階段逐步確立了行業領先優勢，公司發明的DDR4全緩衝“1+9”架構被JEDEC國際標準採納，相關產品已成功進入國際主流記憶體、伺服器和雲計算領域。

公司積極開發DDR5記憶體介面晶片，並已完成符合JEDEC標準的第一子代DDR5RCD及DB量產版本晶片的研發。此外，公司拓展布局DDR5伺服器記憶體模組所需配套晶片的研發，包括電源管理晶片（PMIC）、溫度感測器（TS）、序列檢測晶片（SPD），力爭為客戶提供一站式的綜合解決方案。目前，公司的DDR5記憶體介面晶片和配套晶片均在做量產前的準備工作，蓄勢待發，未來支援DDR5記憶體的CPU上市後，瀾起科技有望充分受益於伺服器記憶體升級趨勢。

瀾起科技的PCIe4。0Retimer系列晶片已成功量產，其採用先進的訊號調理技術來提升訊號完整性，能夠增加高速訊號的有效傳輸距離，功耗、傳輸時延等關鍵效能指標領先業界，進一步擴充了公司在雲計算和資料中心領域的產品佈局。

（信達證券）

總結:

隨著DDR5世代即將來臨，公司已經完成相應記憶體介面晶片和配套晶片的研發工作，蓄勢待發，未來支援DDR5記憶體的CPU上市後，瀾起科技有望充分受益於伺服器記憶體升級趨勢

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