據6月8日彭博社援引知情人士報道，華為自主研發的某些電信裝置必備晶片的庫存只能維持到2021年初。文章稱，美國商務部已對華為實施多次打擊，5月份的最新禁令可能削弱這位中國科技冠軍的地位。

據訊息人士稱，華為儲備晶片的重點在於英特爾公司所生產用於伺服器的中央處理器（CPU）、賽靈思公司的可程式設計晶片。這些晶片都是華為基站業務和新興雲業務“最重要元件”。現在，華為有足夠的庫存可支撐一年半至兩年時間。

瘋狂囤晶片，求生存是華為的主題詞

上月18日，在華為全球分析師大會上，輪值董事長郭平再一次強調了華為當前的“艱難”處境，“產品的設計、積體電路的設計之外的很多能力我們並不具備，所以我們其實是努力尋找怎麼能夠存活。”

郭平提到，過去一年，華為不得不加大了研發投入，2019年，公司非常規原因研發投入和存貨大幅增加，其中研發費用投入1317億，增加29。8%投入；存貨投入1674億，增加73。4%。

據日經亞洲評論報道，儘管華為沒有披露儲備了何種晶片，但該人士稱，華為尤其希望多儲備賽靈思的可程式設計晶片。這種可程式設計晶片對於華為基站和電信裝置機房有著舉足輕重的地位，而業內又沒有能夠匹敵賽靈思的非美供應商。

除了賽靈思，華為還透過從英特爾、AMD採購高階伺服器CPU。英特爾和AMD都是美國晶片開發商，控制著全球近98%的伺服器CPU市場。

華為手機終端僅餘2~3顆美國晶片，基本可自研替代

事實上，自去年以來，華為還一直在從三星、SK海力士、美光以及鎧俠（Kioxia，原東芝儲存）採購DRAM記憶體晶片和NAND快閃記憶體晶片。韓國經濟日報週一報道稱，華為尋求三星和SK海力士保證其儲存晶片穩定的供應。

中信電子徐濤團隊表示，在美國製裁措施下，華為應對對策包括前提大量存貨，首先是做大量元器件的備貨，其次是供應鏈切換，華為自從十幾年之前就開始儲備BCM（Business Continuity Management）計劃，BCM計劃源自IBM，考慮在上游不能保證供貨的極端情況下依然能夠實現業務的持續性，是識別對組織的潛在威脅以及這些威脅一旦發生可能對業務執行帶來的影響的一整套管理過程，就具體落實而言包括非美國廠商切換和自主研發。

在手機端，華為手機透過晶片自研和國產替代，供應鏈國產化程度已明顯高於其他廠商，同時部分晶片換用日韓歐同類供應商。

以華為的Mate30 Pro 5G手機為例分析。約一半晶片為華為海思自研，代工方主要為臺積電、中芯國際等。部分採用日韓歐晶片，射頻仍有少量美國晶片。

中信電子徐濤團隊認為，透過前期存貨和後續自研替代，如果制裁升級，相信華為可以抵抗衝擊。

美國毀掉的可能將不止是華為一家企業

今年3月，華為公司輪值董事長徐直軍對美國限制晶片製造商對華為供貨做出了迴應。

徐直軍說，如果美國政府可以任意修改“外國直接產品規則”，其實是破壞全球技術生態，如果中國政府採取反制，會對產業造成怎樣的影響，推演下去，這種破壞性的連鎖效應是令人吃驚的。

他認為，潘多拉盒子一旦開啟，對於全球化的產業生態可能是毀滅性的連鎖破壞，毀掉的可能將不止是華為一家企業。“我們希望全球產業鏈合作，希望聚焦客戶和產業界的挑戰，為全球客戶提供可信任的產品與客戶、為客戶為消費者提供好的產品與體驗。我期望這條資訊是假的，否則會後患無窮。全球產業鏈的任何一個玩家都很難獨善其身。”

綜合半導體行業觀察、集微網、中信電子徐濤團隊等