華為榮耀Magic3長這個樣子？

榮耀官方微博宣佈Magic將於8月12日全球同步釋出

緊接著，網上就出現了新機的實物照片。 讓我們來看看。 從照片中不難看出，Magic3被密封在一個秘密的外殼中，擁有一個大麴率瀑布屏的正面視野。 它與之前釋出的 V40 非常相似。

Magic3最終將會搭載驍龍888 Plus移動平臺。高通今年推出了兩款驍龍8系列晶片，驍龍870和驍龍888 Plus。 驍龍888 Plus晶片是驍龍888晶片的“超頻版”。 晶片的理論效能比驍龍888要好上的一部分，但此時搭載驍龍888 Plus晶片的智慧手機還沒有釋出，所以無法比較兩者的差距。

如今又有新曝光了，榮耀Magic會不會有五個攝像頭，

榮耀Magic3搭載了五顆攝像頭，五顆攝像頭具體配置沒說，猜測應該是如下：

plan A：

主攝：IMX700 50MP 1/1。28英寸 OIS光學防抖

超廣角：IMX718 20MP 1/1。5英寸

潛望式長焦：IMX586 48MP 1/2英寸 5倍光學變焦 120倍數字變焦 OIS光學防抖

黑白鏡頭：IMX600 40MP 1/1。73英寸 OIS光學防抖

TOF：鐳射對焦感測器

plan B：

主攝：1。0英寸Exmor RS CMOS影象感測器 2020萬畫素 OIS光學防抖

超廣角：IMX766 50MP 1/1。56英寸

長焦：OV64A 1/1。32英寸 3。5倍光學變焦 OIS光學防抖

潛望式長焦：IMX586 48MP 1/2英寸 5倍光學變焦 120倍數字變焦 OIS光學防抖

TOF：鐳射對焦感測器

大家對五顆攝像頭有什麼看法？