4月28日訊息，繼日前臺積電宣佈南京廠擴建4萬片28nm產能之後，晶圓代工大廠聯電今天下午召開線上法說會，正式宣佈投資約百億元人民幣，與多家全球領先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區的 12吋廠Fab 12A P6廠區的28nm產能。

過去多年來，由於先進製程的成本相對高昂，再加上在很多的應用領域的晶片對於製程工藝的要求也並不高，此前大量的MCU，PMIC、模擬IC、CIS、DDIC等都還是依賴於基於8吋晶圓的成熟製程工藝。

但是自去年下半年以來，全球晶圓代工產能持續緊缺，特別是基於8吋晶圓成熟製程更是極為緊缺。在此背景之下，原本很多基於8吋晶圓40/45nm等製程工藝的晶片開始升級到基於12吋晶圓的28nm製程，再加上原本市場對於28nm的龐大需求，這也加重了28nm產能的緊缺。

此前資料也顯示，臺積電28nm產能在去年四季度已經滿載，聯電的28nm產能也持續吃緊。其中，在聯電的部分，僅來自三星的手機影像處理器（ISP） 的需求，每月達到2萬片28nm晶圓的數量。

面對28nm需求的暴漲，眾多晶圓廠開始加碼擴建28nm產能以應對。

去年年底，聯電就有對廈門聯芯28nm進行擴產。隨後，中芯國際宣佈攜手大基金二期和亦莊國投投資497億元建一座新的12吋晶圓廠，聚焦28nm等成熟工藝，一期專案每月產能約10萬片12吋晶圓；3月17日，中芯國際又宣佈攜手深圳政府擬投資23。5億美元，擴產4萬片12吋28nm產能；4月22日，臺積電宣佈將投入28。87億美元在南京廠擴建每月4萬片12吋28nm產能。今天，聯電再度加碼28nm擴產。

根據聯電的規劃，此次P6廠區擴產規劃總投資金額約新臺幣1，000億元（約合人民幣232。5億元），其中包括了聯電此前宣佈的，大部分用於購置鄰近P6廠區的Fab 12A P5廠區裝置的2021年資本支出15億美元（約合人民幣97。2億元），也就是說，此次P6廠區擴產的28nm產能投資大約為135。3億元。P6廠區擴建計劃裝機完成後，將為Fab 12A再增加27，500片的滿載產能。

更為關鍵的是，在宣佈擴建Fab 12A P6廠區的28nm產能的同時，聯電也宣佈已經與多家晶片客戶簽訂了長期的互惠協議，根據該協議，客戶將以提前議定的價格預先支付訂金的方式，確保取得P6廠區未來28nm產能的長期保障，此舉將有助於聯電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩健成長。

根據臺灣媒體的爆料稱，聯電此番擴建2萬片12吋28nm產能，已與聯發科、瑞昱、聯詠、奇景光電、三星以及高通等6家大型晶片設計廠商簽訂長期合約，這6家晶片廠已包下該產線未來五年內的基本產能。業界預估，每家晶片廠提供的產能保證金應該在五、六千萬美元左右。

此前PC廠商為保障晶片供應，已開始著手與晶片廠簽訂長約，以繳納產能保證金模式，既可保障晶片供應、又可減緩價格漲勢，並藉此鞏固雙方合作關係，現在這種作法正擴散至晶圓代工廠與晶片廠商之間的合作。

有晶片廠指出，之前晶圓代工廠不願意擴充成熟型製程，都是擔心未來市場供需會出現反轉，可能造成產能過剩，風險過高。而此次晶片廠與聯電簽訂長期合約，由聯電提供產能，晶片廠保證穩定的需求量，價格也會相對穩定，形成互利模式。

晶片廠指出，聯電這次的產能保證金模式在業界雖然已有多年，但這一次的規模較大，是擴建新的產線，新的產線產能全由客戶先預付產能保證金，確保短期需求穩定。業界預估，若包括建設週期，保證期間大約五年，如果扣除建廠時間，保證“採購” 的期間則約二到三年。

聯電董事長洪嘉聰強調：“多年以來因為成熟製程的產能不再擴產而造成供需嚴重失衡，最近的市場動態讓我們和客戶有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時能夠緩解供應鏈長期以來的產能限制，尤其許多依賴12吋和8吋成熟製程的關鍵零元件，在IC供應鏈中佔有至關重要的地位，綜觀這個趨勢，讓我們認知到聯電在晶圓代工服務的角色與定位正經歷結構性的轉變，需要有創新的雙贏合作模式，才能緩解整個產業晶圓短缺的問題。”

聯電總經理簡山傑表示，這次P6廠區擴產的合作模式，讓聯電與客戶建立長期的戰略伙伴關係，確保所有參與夥伴的共同承諾與成長，P6擴建計劃以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保新建的產能可以維持健康的產能利用率。

洪嘉聰也表示：“P6擴建計劃正是我們與客戶通力合作的成果。我們很高興引領這個新的產能擴建計劃，與來自多元的客戶群共同承諾，創造雙贏。”

據瞭解，目前P6廠區的廠房建築已經完工，相較於重新建造新的晶圓廠，具有更快速量產的優勢。根據預計，P6廠區產能擴建計劃將於2023年第二季投入生產。

聯電錶示，目前的擴產將聚焦於28nm製程晶片，未來可延伸至14nm製程晶片的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。期待利用聯電在全球晶圓代工市場中，包括28nm OLED驅動IC等多個領域中所佔有的領先地位，進一步強化聯電在半導體產業的重要性，掌握市場未來新的商機。

資料顯示，聯華電子於1999年11月進駐臺南科學園區，建立在臺灣的第一座12吋晶圓廠，而Fab 12A目前的產能為每月約90，000片12吋晶圓，P5在2021年開始裝機後，將增加10，000片的產能；P6擴建計劃裝機完成後，將為Fab 12A再增加27，500片的滿載產能，為聯電獲利的長期成長創造動能；聯電在Fab 12A及其他廠區也規劃陸續招募約1，000名員工。

編輯：芯智訊-林子 綜合自：經濟日報