關鍵詞：鋼網及開孔，錫膏或紅膠

一：鋼網及開孔

鋼網（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積；目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。即鋼網開孔依照PCB上PAD，印刷機印刷錫膏透過鋼網的開孔把錫膏經過印刷機刮刀的壓力擠壓在PCB相對應的PAD上。

PCB與鋼網開孔

以SIM卡為例（手機插電話卡的那個卡座）

手機主機板上SIM卡座焊盤，也叫PAD

鋼網開孔按照PCB PAD需求進行開孔，印刷機印刷作業後，錫膏會透過孔而

“印”

到PCB相應PAD上。

PCB印刷錫膏作業後

二：錫膏

影片載入中。。。

錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

（一）、助焊劑

A、活化劑（ACTIVATION）

B、觸變劑（THIXOTROPIC）

C、樹脂（RESINS）

D、溶劑（SOLVENT）

（二）、焊料粉

有鉛錫膏和無鉛錫膏

常用的有鉛錫膏焊料成分：合金成分 錫63和鉛37，Sn：Pb=63：37。熔點理論值183℃。

常用的無鉛錫膏焊料成分：合金成分 錫、銅和銀組成，比例為Sn：Ag：Cu=96。5：3：0。5。熔點理論值217-218℃。

三：

紅膠

注意：紅膠印刷與錫膏印刷工藝不同，都需要使用鋼網（或者不需要鋼網，使用點膠機）開孔，但工藝不同，因為紅膠是一種固化劑，不能直接像錫膏一樣印刷在PCB焊盤上，而是印在焊盤中間，本身是“膠”，在元件底部而固化。

紅膠是一種聚烯化合物，與錫膏不同的是其受熱後便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬於SMT材料。

紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤溼特性等。根據紅膠的這個紅膠特性，在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地貼上於PCB表面，防止其掉落。

2℃ ～10℃（HX-T-250）紅膠儲存箱能為紅膠提供最佳的恆溫儲存環境。

紅膠於印刷機或點膠機上使用。

點膠機頭部

點膠機不需要鋼網，只需要機器程式設計，需要點膠的位置進行時時點膠即可。當然速度和效率沒有印刷機印刷的快，目前很少在使用。

四：印刷機程式設計總結

PCB尺寸基本引數設定————PCB定位————對鋼網（鋼網開孔與PCB焊盤逐一對應：即孔對焊盤）————MARK點設定————印刷偏移調整————其他引數設定

注：所有品牌印刷機都是上述程式設計方法，會一種品牌，其他基本相同。